[实用新型]一种防氧化的电路板有效

专利信息
申请号: 201821785112.2 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN209472824U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 倪国锋;付军 申请(专利权)人: 深圳万和兴电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/28;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 醇酸树脂 覆铜板 干性油 顶部外壁 底板 防过温 插脚 触点 基板固定孔 固定阵列 触点孔 防氧化 本实用新型 电源连接盒 水冷散热件 信号连接盒 电路板 底部外壁 刻蚀通路 信号处理 插脚座 四角处 散热 卡环 卡接 内壁 连通 电路 覆盖 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种防氧化的电路板,包括覆铜板,所述覆铜板的顶部外壁覆盖有干性油醇酸树脂层,且覆铜板的底部外壁卡接有防过温底板,所述干性油醇酸树脂层的顶部外壁两侧分别设置有第一插脚触点和第二插脚触点,所述干性油醇酸树脂层的一侧设置有固定阵列触点孔,所述固定阵列触点孔固定连接有电源连接盒和信号连接盒,所述覆铜板、防过温底板和干性油醇酸树脂层的顶部外壁四角处开有同一组基板固定孔,且基板固定孔内壁设置有卡环。本实用新型覆铜板顶部外壁设置有干性油醇酸树脂,干性油醇酸树脂中部设置的是刻蚀通路部分,底部设置有防过温底板,水冷散热件进行散热保证不过温,插脚座和插脚触点连通覆铜板进行信号处理。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种防氧化的电路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。现在的电路板通过刻蚀覆铜板梳理通路,但是只有表层附有本身覆铜板的树脂,长期会被氧化,造成通路出现故障,同时电路板本身的通路过载后,会产生大量热,影响整体性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种防氧化的电路板。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种防氧化的电路板,包括覆铜板,所述覆铜板的顶部外壁覆盖有干性油醇酸树脂层,且覆铜板的底部外壁卡接有防过温底板,所述干性油醇酸树脂层的顶部外壁两侧分别设置有第一插脚触点和第二插脚触点,所述干性油醇酸树脂层的一侧设置有固定阵列触点孔,所述固定阵列触点孔固定连接有电源连接盒和信号连接盒,所述覆铜板、防过温底板和干性油醇酸树脂层的顶部外壁四角处开有同一组基板固定孔,且基板固定孔内壁设置有卡环,所述基板固定孔的内壁通过螺纹连接有固定螺栓,所述干性油醇酸树脂层的顶部外壁开有凹槽,且干性油醇酸树脂层的外壁靠近凹槽一侧设置有插脚座,所述防过温底板的底部内壁中轴线处设置有第二凹槽,且第二凹槽内壁设置有散热片。

优选的,所述散热片的两侧外壁中轴线处通过焊接有卡接架,且卡接架的一侧外壁焊接在基板固定孔的底部外壁,卡接架的内壁开有螺纹,基板固定孔和卡接架均通过螺纹连接同一组固定螺栓。

优选的,所述覆铜板为代号FR-的芯板,且覆铜板的基材为酚醛绵纸,辅以环氧树脂包裹。

优选的,所述电源连接盒和信号连接盒的底部外壁均设置有镀铜插脚,且镀铜插脚和固定阵列触点孔形成卡接配合,镀铜插脚的底端和覆铜板的顶部外壁相抵接。

优选的,所述防过温底板的底部外壁设置有绝缘导热通管,且绝缘导热通管的底端外壁插接在散热片的顶部外壁上。

优选的,所述散热片为紫铜材质的微型水冷散热件,且微型水冷散热件通过CNC控制和绝缘导热通管排列封装。

本实用新型的有益效果为:

1.通过设置有覆铜板,顶部外壁设置有干性油醇酸树脂,干性油醇酸树脂中部设置的是刻蚀通路部分,底部设置有防过温底板,通过设置有水冷散热件进行散热,保证电路板本身不会过温,影响其性能。

2.通过设置有插脚座和插脚触点,配合上电源连接盒和信号连接盒,可适配上电源、信号端口,插脚可更好的连接上电容器、芯片等零部件,连通覆铜板进行信号处理。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种防氧化的电路板的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种防氧化的电路板的侧面结构示意图。

图中:1干性油醇酸树脂、2覆铜板、3插脚座、4第一插脚触点、5电源连接盒、6信号连接盒、7第二插脚触点、8基板固定孔、9防过温底板、10固定螺栓、11卡接架、12散热片。

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