[实用新型]一种基于两级相变一级液冷散热技术的加固机箱

说明书

本实用新型涉及一种基于两级相变一级液冷散热技术的加固机箱，设置有液体流道的箱体组件+均温导轨板的散热设计，经过优化设计的液冷流道和均温板提高了装置的散热性能，这种两级相变一级液冷散热技术的加固机箱的优点是不仅抗电磁干扰、抗振动、噪声值大幅低于传统加固机箱，其散热性能卓越，满足大功率主板/显卡及高热功率密度机箱的散热需求，该机箱可用于航海、电厂、化工等诸多领域。

技术领域

本实用新型属于机柜技术领域，涉及加固机箱技术，尤其是一种基于两级相变一级液冷散热技术的加固机箱。

背景技术

在一些高温度、高湿度、强振动的恶劣环境中，加固型计算机已经广泛应用并发挥了重要的作用。而随着软、硬件技术的发展，越来越多板卡具有更高的热功率密度，导致整机热功耗大幅提升，同时用户对安装设备的安全性、隐蔽性等方面需求不断提高，仅侧重于抗振动、耐高温、耐湿热环境的传统风冷散热技术的加固机已经不能满足散热与低噪的要求。由此，应用于恶劣环境中的相变散热与液冷散热技术的加固机箱应运而生。

传统的风冷加固计算机虽然参数指标、抗振性能、电磁兼容性能可以满足用户使用要求，但是散热效果受风扇性能、数量和结构设计的影响较大，不满大功率板卡的使用需求，且噪声值比较大，基本为50dB以上。已有液冷机箱在整机散热效率要高于风冷散热机箱，但其内部板卡为常规通用板卡，其整体热传递效率依然受限于芯片-冷板、冷板-锁紧条、锁紧条-机箱等多级传导的限制，散热效率依然不能达到最佳效果，这也限制了这种机箱的实际应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种不仅抗电磁干扰、抗振动、且噪声值大幅低于传统加固机箱、散热性能卓越、满足大功率主板/显卡及高热功率密度机箱的散热需求的可用于航海、电厂、化工等诸多领域的基于两级相变一级液冷散热技术的加固机箱。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种基于两级相变一级液冷散热技术的加固机箱，包括箱体组件、面板组件及连接器板组件，上述各组件组成空腔箱体结构，在空腔箱体结构的内部对应设置有相变均温上导轨板及相变均温下导轨板，在该相变均温上导轨板及相变均温下导轨板之间设置有电源槽位和板卡槽位，电源槽位内可拆卸插装有相变均温板电源，板卡槽位内可拆卸插装有相变均温板模块，在所述箱体组件内设置有液冷流道，在所述连接器板组件上设置有航天插座、入水口及出水口，若干个航天插座均布设置在连接器板组件上，所述的入水口及出水口对应设置且与所述的液冷流道相连接。

而且，所述的相变均温上导轨板及相变均温下导轨板通过紧固螺钉固定在空腔箱体结构的内壁上，接触面粗糙度为Ra1.6，平面度0.05，在所述连接器板组件上还设置有定位销。

而且，所述的箱体组件是由搅拌摩擦焊焊接成型的铝材箱体外壳，液体流道的流道弯折处采用大圆角处理。

本实用新型的优点和积极效果是：

1、本机箱的箱体组件是由搅拌摩擦焊焊接成型的铝材箱体外壳，该焊接方式保证流道内无焊剂残留而导致堵塞，焊接成型的箱体可经受1.5Mpa压强。内设置有液体流道，流道弯折处采用大圆角处理，降低流道流阻。

2、本机箱的相变均温上导轨板和相变均温下导轨板均采用整体相变结构，导轨散热翅片采用长翅片设计，增大板卡与导轨板接触面积，提高导热效率。相变均温上导轨板及相变均温下导轨板通过紧固螺钉固定在空腔箱体结构的内壁上，接触面粗糙度为Ra1.6，平面度0.05，保证配合接触面最大可能的贴合。

3、本机箱的连接器板组件上设置的航空插座/碰插连接器可以满足不同场合、不同连接器的使用需求。由于未采用风冷风机，后面板用于安装航空插座的空间比风冷机箱更富余，可适配更多连接器以满足使用需求，可适配矩形、圆形、碰插式等各种类型航空插座连接器。