[实用新型]一种陶瓷介质谐振器有效

专利信息
申请号: 201821772358.6 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN208337523U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 刘建平;谭远洋 申请(专利权)人: 深圳市迈特通信设备有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 谐振器主体 本实用新型 大圆柱形 陶瓷介质谐振器 小圆柱形 微波通信 滤波器 介质谐振器 便于安装 介电常数 陶瓷材料 圆柱形孔 传统的 内部孔 谐振器 最大化 银面 灵活
【说明书】:

实用新型适用于微波通信技术领域。本实用新型公开了一种陶瓷介质谐振器,包括谐振器主体(10);所述谐振器主体(10)内部设有圆柱形孔(11),谐振器主体(10)的上部设有大圆柱形(12),谐振器主体(10)的下部设有小圆柱形(13);本实用新型的有益效果在于:本设计的谐振器由大圆柱形和小圆柱形构成T型圆柱体,其内部孔表面和大圆柱形外表面为陶瓷材料,其余均为银面,相比传统的介质谐振器,介电常数的选择可以更灵活,频率的实现可以更容易,Q值可以实现最大化,且便于安装在滤波器内。

技术领域

本实用新型涉及微波通信技术领域,特别涉及一种陶瓷介质谐振器。

背景技术

随着微波通信的发展,低损耗、峰值功率大、小型化的产品应用愈来愈广泛;介质滤波器采用陶瓷介质材料的低损耗、高介电常数、热膨胀系数小、功率容量大等特点设计制作,由多个TM(Transverse Magnetic)模传输的介质谐振器通过一定方式的级联组成。传统的金属谐振滤波器的Q值介于3000~4500之间,随谐振器级数增加,使得滤波器体积比较大,已不能满足产品低成本、小型化的应用。

目前,传统的介质滤波器中介质谐振器,一般都是一个圆环陶瓷介质,上下端面备银。安装有压接和焊接两种方式,腔体底部需要一个金属谐振器做支撑,通过与盖板短路来实现介质加载的功能特性;这种方式会存在以下不足之处:一、存在很多个配件,每个配件都有加工公差以及装配公差,不管是焊接还是压接,公差累积太多都会引起不稳定的压接效果,批量一致性差等,进而影响到滤波器产品的性能的一致性和稳定性;二、腔体底部金属谐振柱与调谐螺杆之间存在电场,导致功率容量不足;三、装配结构比较复杂,不利于大批量生产装配。四、陶瓷谐振器只能使用介电常数偏低且生产工艺不够成熟的陶瓷粉末材料;因此,需要一种高Q值,可靠性高、低成本的介质谐振器。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种陶瓷介质谐振器,该一种陶瓷介质谐振器,高Q值,可靠性高,且便于安装在滤波器内。

为了解决上述问题,本实用新型提供一种陶瓷介质谐振器,包括谐振器主体;所述谐振器主体内部设有圆柱形孔,谐振器主体的上部设有大圆柱形,谐振器主体的下部设有小圆柱形;所述大圆柱形与小圆柱形的连接处设有圆弧面;所述小圆柱形的外表面设有斜面;所述大圆柱形的外部表面设有大圆柱形陶瓷层;所述圆柱形孔的内部表面设有圆柱形孔陶瓷层;所述谐振器主体中,除了大圆柱形陶瓷层和圆柱形孔陶瓷层的材料为陶瓷,谐振器主体的其余外表面均为银面。

进一步说,所述大圆柱形还设有上端面,所述小圆柱形还设有下端面,且上端面和下端面为银面。

进一步说,所述谐振器主体用于安装在滤波器内。

使用时,所述谐振器主体内部设有圆柱形孔,谐振器主体的上部设有大圆柱形,谐振器主体的下部设有小圆柱形;大圆柱形和小圆柱形构成T型圆柱体;所述大圆柱形还设有上端面,所述小圆柱形还设有下端面;所述谐振器主体中,除了大圆柱形陶瓷层和圆柱形孔陶瓷层的材料为陶瓷,谐振器主体的其余外表面均为银面,包括上端面和下端面为银面;相比传统的介质谐振器,具有高Q值,可靠性高,且便于安装在滤波器内。

本实用新型的有益效果在于:本设计的谐振器由大圆柱形和小圆柱形构成T型圆柱体,其内部孔表面和大圆柱形外表面为陶瓷材料,其余均为银面,相比传统的介质谐振器,介电常数的选择可以更灵活,频率的实现可以更容易,Q值可以实现最大化,且便于安装在滤波器内。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,而描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本实用剖面示意图。

图2是图1的仰视图。

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