[实用新型]一种散热焊盘及PCB板有效
| 申请号： | 201821770943.2 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN209390446U | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 李姣;胥龙;兰晓光 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 张翠红 |
| 地址： | 261205 山东省潍坊市综合保税区玉清东街以南高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热焊盘 焊接区 非焊接区 小焊盘 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热焊盘，其特征在于，包括多个相互独立的焊接区和位于各个焊接区之间的非焊接区，每个焊接区被设计成一个小焊盘，在所述非焊接区上开设有多个过孔。
2.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，每个小焊盘的形状为方形或圆形。
3.根据权利要求2所述的散热焊盘，其特征在于，所述多个小焊盘呈规则形状排布。
4.根据权利要求3所述的散热焊盘，其特征在于，小焊盘的数量为四个，且成两行两列排布；或者小焊盘的数量为六个，且成三行两列或两行三列排布；或者小焊盘的数量为九个，且成三行三列排布。
5.根据权利要求3或4所述的散热焊盘，其特征在于，各小焊盘的形状和大小均相同。
6.根据权利要求3或4任一项所述的散热焊盘，其特征在于，相邻两个小焊盘之间的最小间距大于或等于0.2mm。
7.一种PCB板，在所述PCB板底部中间位置处设置有散热焊盘，其特征在于，所述散热焊盘为如权利要求1-6中任一项所述的散热焊盘。
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