[实用新型]手机过压保护芯片测试探针卡

说明书

本实用新型公开了一种手机过压保护芯片测试探针卡，包括与待测器件对接探针和至少一个手机过压保护测试模块，各个手机过压保护测试模块直接安装于接口电路板，各个手机过压保护测试模块同时与探针相连，所述手机过压保护测试模块包括第一至第四开关K1～K4、芯片断电响应测试模块和负载模拟模块。本实用新型公开的手机过压保护芯片测试探针卡，基于测试厂现有测试机电源仪表与信号发生及分析仪表，并加入高精度的手机过压保护测试模块，完成手机过压保护芯片多工位并行测试，提高了测试并行度，节省了测试时间，降低了测试成本。

技术领域

本实用新型属于半导体生产技术领域，具体涉及一种手机过压保护芯片测试探针卡。

背景技术

手机过压保护芯片是一种封装尺寸极小，用于避免手机充电过程中出现的过压情况的低功耗芯片，被广泛应用于各种移动设备，每年的出货量都非常巨大。因此，对芯片厂商来说，芯片的量产测试也被提出了更高的要求。

参见附图的图1，手机过压保护芯片晶圆级测试除了常规测试外，主要难点在于保护点电压的校准测试以及输出端的毫欧姆级别输出电阻的测试。目前，这部分测试主要通过独立仪表完成。

在生产实践中芯片厂商发现，上述传统测试方案存在如下缺陷。

1.基于各种独立仪表集成，系统通讯开销大，导致测试时间长；

2.需要系统集成和二次开发工作，成本高；

3.因为需要集成各种仪表，安装配置麻烦，可靠性差；

4.受独立仪表资源限制，多工位并行测试困难。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种手机过压保护芯片测试探针卡。

本实用新型采用以下技术方案，所述手机过压保护芯片测试探针卡用于获取并且共享来自测试机台的现有设备的输入信息，上述测试机台的现有设备包括电源通道模块、电压发生模块和电压电流采集模块，所述手机过压保护芯片测试探针卡包括与待测器件对接的探针和至少一个手机过压保护测试模块，各个手机过压保护测试模块直接安装于接口电路板，各个手机过压保护测试模块同时与探针相连，所述手机过压保护测试模块包括：

第一开关K1，所述第一开关K1用于导通或者关断电源通道模块与待测器件之间的通路；

第二开关K2，所述第二开关K2用于导通或者关断电压发生模块与上述待测器件之间的通路；

第三开关K3和芯片断电响应测试模块，所述第三开关K3用于导通或者关断电压电流采集模块与上述待测器件之间的通路，所述芯片断电响应测试模块位于电压电流采集模块与第三开关K3的第一端之间；

第四开关K4和负载模拟模块，所述第三开关的第二端与上述待测器件之间的共同端通过第四开关K4接入负载模拟模块。

根据上述技术方案，所述芯片断电响应测试模块包括继电器K16，其中：

所述继电器K16的3脚接于待测器件；

所述继电器K16的4脚接于5V稳压电源；

所述继电器K16的4脚同时通过电容C8接地。

根据上述技术方案，所述电容C8为1微法。

根据上述技术方案，所述负载模拟模块包括继电器K15，其中：

所述继电器K15的1脚和3脚同时接于被测器件；

所述继电器K15的4脚同时通过电阻S0_R5、电阻S0_R6和电阻S0_R7接地，所述电阻S0_R5、电阻S0_R6、电阻S0_R7两两之间相互并联。