[实用新型]一种半导体光器件封装结构有效
| 申请号： | 201821767917.4 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN208955410U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 王一鸣;杨行勇;庄文杰;李惠萍 | 申请（专利权）人： | 武汉华工正源光子技术有限公司;华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属管座 半导体光元件 半导体光器件 柔性电路板 封装结构 腔体 本实用新型 基板电气 金属管 基板 焊接 体内 光通信技术领域 气密性封装 表面粘接 操作工艺 插针组件 电气连接 焊接固定 基板粘接 聚焦透镜 依次设置 粘接固定 低成本 隔离器 密封 组装 | ||
1.一种半导体光器件封装结构，其特征在于：包括金属管座、金属管盖、柔性电路板和基板；所述金属管盖安装于所述金属管座上，且所述金属管盖与所述金属管座之间形成密封的腔体，所述腔体中设置有半导体光元件和基板；所述基板粘接固定于所述金属管座上；所述半导体光元件焊接于所述基板上，且所述半导体光元件与所述基板电气连接；所述柔性电路板的一端位于所述腔体内，另一端位于所述腔体外；所述柔性电路板位于所述腔体内的一端粘接固定于所述金属管座上，且与所述基板电气连接；所述半导体光元件的光路上依次设置有聚焦透镜和隔离器；所述金属管座远离所述柔性电路板的一侧通过调节环与插针组件焊接固定。
2.如权利要求1所述的一种半导体光器件封装结构，其特征在于：所述金属管座的边缘与所述柔性电路板之间的间隙中填充有密封材料。
3.如权利要求1所述的一种半导体光器件封装结构，其特征在于：所述金属管座与所述调节环之间的间隙中填充有密封材料，所述调节环与所述插针组件之间的间隙中填充有密封材料。
4.如权利要求1所述的一种半导体光器件封装结构，其特征在于：所述半导体光元件至少有一个，所述基板至少有一个，且所述半导体光元件与所述基板一一对应，各所述半导体光元件均与对应的所述基板通过金线实现电气连接，各所述基板均通过金线实现与所述柔性电路板电气连接。
5.如权利要求1所述的一种半导体光器件封装结构，其特征在于：所述基板上设有导电图形，所述半导体光元件通过金线与所述导电图形连接。
6.如权利要求1所述的一种半导体光器件封装结构，其特征在于：所述半导体光元件通过金锡焊料与所述基板焊接，所述基板和所述柔性电路板均通过银胶粘接固定于所述金属管座上。
7.如权利要求1所述的一种半导体光器件封装结构，其特征在于：所述聚焦透镜和所述隔离器均粘接固定于所述金属管座上。
8.如权利要求1所述的一种半导体光器件封装结构，其特征在于：所述半导体光元件为激光二极管。
9.如权利要求1所述的一种半导体光器件封装结构，其特征在于：所述基板为陶瓷基板或硅基基板，所述基板的厚度为0.1mm或0.2mm。
10.如权利要求2或3所述的一种半导体光器件封装结构，其特征在于：所述密封材料为环氧胶水。
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