[实用新型]PTFE高频双面板有效

专利信息
申请号: 201821759855.2 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN209562906U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 唐寿林 申请(专利权)人: 江西荣晖电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 施翔宇
地址: 342100 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 聚碳酸酯层 铝箔 基板 岩棉纤维层 印刷电路 内表面 铜层 铜柱 圆孔 绝缘层 延展性 表面粘接 基板内部 抗断裂性 弯曲状态 相对铜层 整体基板 双面板 弯折的 内端 贴附 外端 粘接 断裂 纤维 印制
【说明书】:

实用新型公开了PTFE高频双面板,包括基板,所述基板上印制有印刷电路,所述印刷电路的内端装设有铜柱,所述基板内设有圆孔,所述铜柱插入圆孔内,所述基板内部包含有铜层、铝箔、聚碳酸酯层、岩棉纤维层和PTFE绝缘层,所述铜层的外表面贴附铝箔。铝箔相对铜层,其延展性更好,在弯曲状态下不易断裂,铝箔的外表面粘接聚碳酸酯层的内表面,聚碳酸酯层本身具有强度高、硬度大、不易弯折的特点,使得基板中侧强度更好,聚碳酸酯层的外端表面粘接岩棉纤维层的内表面,通过岩棉纤维层的纤维扒附在聚碳酸酯层的外表面,增加聚碳酸酯层的抗断裂性,继而使得整体基板强度更高,解决了整体强度不高的问题。

技术领域

本实用新型涉及PTFE高频双面板。

背景技术

双面板是包括顶层和底层的双面都敷有铜的印制电路板,是最常见和最通用的电路板,其绝缘基板的两面都有导电图形,两面的电气连接主要通过过孔或焊盘进行连接,因为两面都可以走线,大大降低了布线的难度,因此被广泛采用。

现有的PTFE为聚四氟乙烯的英文简称,具有很好韧性和绝缘性,现有的PTFE高频双面板采用铜层外侧粘接PTFE层后压合而成,存在的不足之处有:这种双面板实际强度不够,容易在外力作用下断裂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供PTFE高频双面板,以解决上述背景技术中提出的整体强度不高的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:PTFE高频双面板,包括基板,所述基板上印制有印刷电路,所述印刷电路的内端装设有铜柱,所述基板内设有圆孔,所述铜柱插入圆孔内,所述基板内部包含有铜层、铝箔、聚碳酸酯层、岩棉纤维层和PTFE绝缘层,所述铜层的外表面贴附铝箔,所述铝箔的外表面贴附有岩棉纤维层,所述岩棉纤维层的外表面包裹PTFE绝缘层。

优选的,所述铜层的厚度为1毫米,铝箔的厚度为0.3毫米。

优选的,所述铝箔的外表面粘接聚碳酸酯层的内表面,聚碳酸酯层的外端表面粘接岩棉纤维层的内表面。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:铜层和铝箔具有很好的导热性,可将基板内部的热量导出,而铝箔相对铜层,其延展性更好,在弯曲状态下不易断裂,铝箔的外表面粘接聚碳酸酯层的内表面,聚碳酸酯层本身具有强度高、硬度大、不易弯折的特点,使得基板中侧强度更好,保护铜层和铝箔,聚碳酸酯层的外端表面粘接岩棉纤维层的内表面,通过岩棉纤维层的纤维扒附在聚碳酸酯层的外表面,增加聚碳酸酯层的抗断裂性,继而使得整体基板强度更高,解决了整体强度不高的问题。

附图说明

图1为本实用新型的主视局部剖切示意图;

图2为本实用新型的俯视示意图。

图中:1基板、2印刷电路、3铜柱、4圆孔、5铜层、6铝箔、7聚碳酸酯层、8岩棉纤维层、9 PTFE绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

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