[实用新型]太阳能电池全自动分选机上的电池片定位装置有效
申请号: | 201821750760.4 | 申请日: | 2018-10-27 |
公开(公告)号: | CN209000878U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 王子卫 | 申请(专利权)人: | 深圳天地和成科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伸缩架 固定底座 电池片 板面 分选 电池片定位装置 本实用新型 太阳能电池 底座 弹出装置 方便更换 分离装置 滑动把手 三角托板 伸缩连杆 圆形螺孔 固定边 伸缩杆 底面 内腔 版面 放大 | ||
本实用新型公开了太阳能电池全自动分选机上的电池片定位装置,包括矩形伸缩架,所述矩形伸缩架的底面设有固定底座,所述矩形伸缩架的内侧固定连接有三角托板,所述固定底座的中部开设有圆形螺孔,所述固定底座的一侧固定连接有固定边柱,所述矩形伸缩架的一侧设有第一伸缩架,所述第一伸缩架的内侧连接有第二伸缩架,所述第二伸缩架远离第一伸缩架的一侧连接有第三伸缩架,所述第一伸缩架的内腔设有伸缩连杆,所述第三伸缩架的顶部固定连接有滑动把手。本实用新型中,板面与底座分离装置,放置电池片的版面采用伸缩杆,可以放大和缩小板面面积,适用不同大小的电池片,简化分选工序,板面与底座设有弹出装置,方便更换电池片。
技术领域
本实用新型涉及自动分选机领域,尤其涉及太阳能电池全自动分选机上的电池片定位装置。
背景技术
太阳能电池分选机专门用于太阳能单晶硅和多晶硅电池片的分选筛选。通过模拟太阳光谱光源,对电池片的相关电参数进行测量,根据测量结果将电池片进行分类,独有的校正装置,输入补偿参数,进行自动/手动温度补偿和光强度补偿,具备自动测温与温度修正功能,主要用于单晶硅和多晶硅太阳能电池的电性能参数的分选和结果记录,因为单晶硅和多晶硅太阳能电池的质地大多较脆,易折裂和折断,固定时需要用适当的力,如果力小了固定不牢固,易发生偏移,影响分选效果,如果力大了,易折裂和折断电池片,增加消耗。
现有的太阳能电池全自动分选机上的电池片定位装置大小固定,难以适用不同规格的电池片分选,企业分选不同规格的电池片时需要更换不同的定位装置,工序繁琐。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的太阳能电池全自动分选机上的电池片定位装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:太阳能电池全自动分选机上的电池片定位装置,包括矩形伸缩架,所述矩形伸缩架的底面设有固定底座,所述矩形伸缩架的内侧固定连接有三角托板,所述固定底座的中部开设有圆形螺孔,所述固定底座的一侧固定连接有固定边柱,所述矩形伸缩架的一侧设有第一伸缩架,所述第一伸缩架的内侧连接有第二伸缩架,所述第二伸缩架远离第一伸缩架的一侧连接有第三伸缩架,所述第一伸缩架的内腔设有伸缩连杆,所述第三伸缩架的顶部固定连接有滑动把手,所述滑动把手的顶部设有固定旋钮,所述矩形伸缩架的底部串接有滚动滑轮,所述滚动滑轮的一侧设有曲面胶板,所述曲面胶板远离滚动滑轮的一侧固定连接有回力弹簧,所述固定边柱的内部设有旋转栓钩,所述矩形伸缩架(1)的一侧固定焊接有固定栓钩。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述矩形伸缩架的外形为C型,且矩形伸缩架的底端串接有两组滚动滑轮,每组滚动滑轮的数量为两个,两组滚动滑轮分别设置在矩形伸缩架的前端与后端。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述三角托板的数量为四个,其中两个三角托板固定连接在矩形伸缩架的后端,另外两个三角托板分别固定连接在第一伸缩架与第三伸缩架上,且四个三角托板设置在同一水平面上。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述滑动把手可以在矩形伸缩架的边侧自由滑动。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述曲面胶板的曲面为球形曲面,且曲面胶板的曲面采用弹性橡胶材料。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述旋转栓钩的数量为两组,且固定旋转栓钩的转轴上串接有扭力弹簧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述圆形螺孔的数量为五个,且圆形螺孔的孔面比三角托板的板面水平高度低三毫米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造