[实用新型]一种防止银胶固化的银胶搅拌机有效

专利信息
申请号: 201821745123.8 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN209109063U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 黄靖杰 申请(专利权)人: 漳州捷达新精密模具有限公司
主分类号: B01F9/00 分类号: B01F9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363300 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 银胶 防护罩 搅拌机 橡胶支撑 减速箱 室内腔 支撑板 支撑座 卡槽 针筒 底座 固化 电机 本实用新型 防护罩关闭 误伤 搅拌机械 搅拌设备 转动过程 左右移动 螺钉 动力室 输出端 左侧面 滑轮 滑槽 卡紧 卡颈 转盘 移动
【说明书】:

实用新型涉及搅拌机械技术领域,且公开了一种防止银胶固化的银胶搅拌机,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有橡胶支撑,所述橡胶支撑的顶部固定安装有动力室,所述动力室内腔的底部固定安装有支撑座,所述支撑座的顶部固定安装有电机,所述动力室内腔的左侧面固定安装有减速箱,所述电机的输出端与减速箱的输入端相连接。通过滑轮在滑槽内的移动使得防护罩能够左右移动,当需要将针筒放在搅拌设备上时需要将防护罩打开,当开始搅拌时将防护罩关闭来防止转盘在转动过程中对人造成误伤,通过调节螺钉的作用可以调节卡颈槽与卡槽之间的距离,进而使得卡槽能够对不同长度的针筒进行卡紧。

技术领域

本实用新型涉及搅拌机械技术领域,具体为一种防止银胶固化的银胶搅拌机。

背景技术

半导体封装制程中,将芯片固定在料片前要进行点银胶,让芯片与料片牢固紧贴,通过银胶的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。

银胶的包装分桶装式跟针筒式,银胶一但开封后如果没用及时用完,当放置一段时间后就无法再使用造成浪费,不同种类的银胶需要不同的搅拌速度才能保证银胶不被固化,所以需要一种搅拌设备来保持银胶的流动性,使得银胶在开封后能够继续使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种防止银胶固化的银胶搅拌机,具备可调搅拌速度,可夹持多种长度的针桶式银胶容器的优点,解决了目前银胶在无法用完造成银胶固化进而造成半导体封装的生产成本增高的问题。

本实用新型提供如下技术方案:一种防止银胶固化的银胶搅拌机,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有橡胶支撑,所述橡胶支撑的顶部固定安装有动力室,所述动力室内腔的底部固定安装有支撑座,所述支撑座的顶部固定安装有电机,所述动力室内腔的左侧面固定安装有减速箱,所述电机的输出端与减速箱的输入端相连接,所述动力室内腔的右侧面固定安装有主板,所述减速箱的输出端固定安装有转轴,所述转轴的另一端贯穿动力室并延伸至动力室的外侧且固定安装有转盘,所述转盘的正面固定安装有卡槽,所述卡槽的顶部固定安装有卡颈槽,所述卡颈槽的顶部螺纹连接有调节螺钉,所述转盘的正面固定安装有转盘盖,所述转盘盖的顶部螺纹连接有紧固螺钉,所述动力室的顶部固定安装有安装座,所述安装座的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部一端的正面与背面均活动安装有滑轮,所述滑轮的背部活动安装有滑杆,所述滑杆位于滑槽外侧的一端固定连接有防护罩,所述防护罩底部的侧面螺纹连接有固定螺钉,所述固定螺钉依次贯穿防护罩和支撑板并与支撑板螺纹连接,所述动力室的正面固定安装有调速旋钮,所述动力室的正面固定安装有调速开关,所述动力室的正面固定安装有转速表,所述动力室的正面固定安装有总开关。

优选的,所述调速旋钮位于调速开关的上方,所述调速开关和转速表以及总开关从上至下依次分布。

优选的,所述总开关与主板之间为电性连接,所述主板与电机之间为电性连接,所述主板与转速表之间为电性连接,所述调速开关与主板之间为电性连接,所述调速开关与调速旋钮之间为电性连接。

优选的,所述电机为一种交流电动机,所述减速箱为一种齿轮减速器。

优选的,所述滑槽的顶部开设有延伸口,且延伸口的高度值小于滑轮的直径值,且延伸口的高度值大于滑杆的高度值。

优选的,所述卡槽的数量为八个,八个所述卡槽之间的角度值为45°。

与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

1、该防止银胶固化的银胶搅拌机,通过滑轮在滑槽内的移动使得防护罩能够左右移动,当需要将针筒放在搅拌设备上时需要将防护罩打开,当开始搅拌时将防护罩关闭来防止转盘在转动过程中对人造成误伤,通过调节螺钉的作用可以调节卡颈槽与卡槽之间的距离,进而使得卡槽能够对不同长度的针筒进行卡紧。

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