[实用新型]插接端子和数据线有效
| 申请号: | 201821744920.4 | 申请日: | 2018-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN208835368U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
| 发明(设计)人: | 许强东;于立成 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/629 | 分类号: | H01R13/629;H01R13/20;H01R13/46;H01R31/06 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 插接端子 电连接 腔体 第二壳体 第一壳体 数据线 壳体 卡接配合 插接 体内 | ||
本公开是关于一种插接端子和数据线。插接端子可以包括电连接主体;壳体,所述壳体包括腔体、第一壳体和第二壳体,所述第二壳体和所述第一壳体卡接配合形成所述腔体,所述电连接主体插入所述腔体内、且所述电连接主体的一部分突出于所述腔体用于与对端端子插接。
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种插接端子和数据线。
背景技术
当前,电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口,例如,充电接口、耳机接口或者传输接口等,每一接口可以与外部数据线与其他电子设备之间的连接,已完成两台电子设备之间的数据传输或者电流传输。
实用新型内容
本公开提供一种插接端子和数据线,以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种插接端子,包括:
电连接主体;
壳体,所述壳体包括腔体、第一壳体和第二壳体,所述第二壳体和所述第一壳体卡接配合形成所述腔体,所述电连接主体插入所述腔体内、且所述电连接主体的一部分突出于所述腔体用于与对端端子插接。
可选的,所述第一壳体包括第一卡接部和第二卡接部,所述第二壳体包括第三卡接部和第四卡接部;
其中,所述第一卡接部与所述第三卡接部配合、所述第二卡接部与所述第四卡接部配合,且所述第一卡接部与所述第三卡接部的配合区域、和所述第二卡接部与所述第四卡接部的配合区域关于所述电连接主体相对设置。
可选的,所述第一壳体包括第一主体和自所述第一主体的边缘延伸形成的第一突出部,所述第一卡接部和所述第二卡接部中的至少之一位于所述第一突出部上。
可选的,所述第二壳体包括第二主体和自所述第二主体的边缘延伸形成的第二突出部,所述第三卡接部和所述第四卡接部中的至少之一位于所述第二突出部上。
可选的,所述第一卡接部和所述第四卡接部均包括至少一个卡接凹槽和/或至少一个卡接凸起。
可选的,所述壳体沿所述插接端子的厚度方向形成所述第一壳体和所述第二壳体;或者
所述壳体沿所述插接端子的插接方向形成所述第一壳体和所述第二壳体。
可选的,所述插接端子包括Type-c端子。
可选的,所述第一壳体和所述第二壳体焊接固定。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种数据线,包括如上述任一项实施例所述的插接端子。
可选的,所述数据线包括Type-C数据线。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
由上述实施例可知,本公开通过第一壳体和第二壳体之间的卡接配合,能够对第一壳体和第二壳体的位置进行限位,避免后续在塑胶冲击下发生位移,提高了壳体的结构强度,提高插接端子的成品良率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种插接端子的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种壳体的配合示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种第一壳体的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种第二壳体的结构示意图。
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