[实用新型]倒F天线结构及移动终端

说明书

本实用新型提供了一种倒F天线结构和移动终端，包括倒F天线、低频分支走线(6)、中频分支走线(4)、高频分支走线(5)，电耦合连接形成低、中、高频谐振结构；倒F天线上设置有：平衡馈电点(1)、天线地馈点(2)、RF开关馈入点(3)；平衡馈电点(1)、天线地馈点(2)、开关RF馈入点(3)的位置分别相对于PCB信号馈点顶针(7)、地馈点顶针(8)、PCB板开关顶针(9)的位置；PCB板开关顶针(9)与RF开关(11)之间通过微带线(10)连接。本实用新型结构合理，弥补倒F天线本体辐射带宽不足的问题，提升天线整体OTA性能指标,同时可以有效降低实际应用中人头及人手对天线的影响，具有展宽高频带宽的作用，适应在手机18：9流海屏等便携设备天线环境较差的环境中。

技术领域

本实用新型涉及倒F天线，具体地，涉及倒F天线结构。尤其涉及通过RF开关利用PCB微带线展宽高频带宽的技术方案。

背景技术

倒F型天线是上世纪末发展起来的一种天线，具有结构简单、重量轻、可共形、制造成本低、辐射效率高、容易实现多频段工作等独特优点，因此，近几年来，倒F型天线得到了广泛的应用研究和发展。

倒F天线是在倒L天线abc的垂直元末端加上一个倒L结构edb构成。它使用附加的edb结构来调整天线和馈电同轴线的匹配。该天线具有低轮廓结构，辐射场具有水平和垂直两种极化，另外由于结构紧凑而且具有等方向辐射特性，同时其良好的接地设计可以有效提高天线的工作效率。

由于倒F天线的结构中包含了接地的金属面，可以降低对射频模块中接地金属面的敏感度，因此非常适合用于片上系统。另外，由于倒F天线只需利用金属导体配合适当的馈线来调整天线短路端到接地面的位置，因而制作成本较低，可以直接与PCB电路板焊接在一起。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种倒F天线结构及移动终端。

根据本实用新型提供的一种倒F天线结构，包括倒F天线、低频分支走线6、中频分支走线4、高频分支走线5；

倒F天线与低频分支走线6电耦合连接形成低频谐振结构；

倒F天线与中频分支走线4电耦合连接形成中频谐振结构；

倒F天线与高频分支走线5电耦合连接形成高频谐振结构；

倒F天线上设置有：平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3；

平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3的位置分别相对于PCB信号馈点顶针7、地馈点顶针8、PCB板开关顶针9的位置；

PCB板开关顶针9与RF开关11之间通过微带线10连接。

优选地，平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3均没有开槽。

优选地，平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3分别点连接PCB信号馈点顶针7、地馈点顶针8、PCB板开关顶针9。

根据本发明提供的一种倒F天线结构，包括倒F天线、低频分支走线6、中频分支走线4、高频分支走线5；

倒F天线与低频分支走线6电耦合连接形成低频谐振结构；

倒F天线与中频分支走线4电耦合连接形成中频谐振结构；

倒F天线与高频分支走线5电耦合连接形成高频谐振结构；

倒F天线上设置有：平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3；

平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3的位置分别相对于PCB信号馈点顶针7、地馈点顶针8、PCB板开关顶针9的位置；

PCB板开关顶针9与RF开关11之间通过微带线10连接；