[实用新型]一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板

说明书

本实用新型公开了一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，包括双层柔性基板和采用化学镍钯金技术处理得到的镍钯金表面层，双层柔性基板层包括具有可弯折性能的铜箔基材，铜箔基材的上下表面均粘接有复合保护膜，铜箔基材包括第一铜箔板和第二铜箔板，第一铜箔板和第二铜箔板之间填充有复合柔性基板，复合柔性基板与上下铜箔之间通过热固胶粘连；镍钯金表面层包括电镀在布线层走线上的自动镍钯金线、电镀在芯片引脚位置的化金焊盘，还包括连接第一铜箔板和第二铜箔板的镍钯金过孔；本实用新型具有良好的弯折性能，导电性能好使用寿命长，并且良品率高、黑盘风险小。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体为一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板。

背景技术

挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。FPC当前表面处理工艺种类复杂多样，传统的喷锡、镀金工艺已不能完全满足现代产品需求，适合线路板上用于做细小引脚的表面处理的技术有浸锡(ImmersionTin)、浸银(Immersion Silver)、有机焊锡保护剂(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)等，但这些工艺不能满足无铅封装工艺的所需要求，这些工艺加工良品率低、黑盘风险高，并且这几种工艺的多重再流焊能力、组装前的耐储时间及打线接合能力，局限性非常明显。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，包括双层柔性基板和采用化学镍钯金技术处理得到的镍钯金表面层，镍钯金表面层电镀在双层柔性基板的布线层；双层柔性基板层包括具有可弯折性能的铜箔基材，铜箔基材的上下表面均粘接有复合保护膜，铜箔基材包括第一铜箔板和第二铜箔板，第一铜箔板和第二铜箔板之间填充有复合柔性基板，复合柔性基板与上下铜箔之间通过热固胶粘连；

镍钯金表面层包括电镀在布线层走线上的自动镍钯金线、电镀在芯片引脚位置的化金焊盘，还包括连接第一铜箔板和第二铜箔板的镍钯金过孔。

进一步地，铜箔基材的下层根据元器件的安装位置镶嵌有用于增强机械强度的补强板基底。

进一步地，复合保护膜采用底层用于隔离干扰的电磁屏蔽膜和用于进行绝缘保护的绝缘涂层复合得到。

进一步地，自动镍钯金线、化金焊盘和镍钯金过孔均采用同样的镍钯金材料制成，底层为厚度为8.7mm的镍层、中间层为厚度为0.06mm的钯层、顶层为厚度为0.107mm的金层。

进一步地，复合柔性基板的基底材料采用聚酰亚胺表面涂覆环氧树脂胶制成，整体厚度在0.5mil-1mil之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过采用化学镍钯金技术，在挠性电路板上增加镍钯金镀层制成的自动镍钯金线、化金焊盘和镍钯金过孔，有效提升了焊接效率和导电效果，焊层附着性好不易脱落，并且使得外观不良率大大降低；

(2)本实用新型通过在铜箔基材内增加补强板基底，在保证整体柔性的同时增强局部强度便于元件焊接；通过设置具有电磁屏蔽性能的复合保护膜提升对电路板的保护能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图中标号：