[实用新型]一种大田种植用土壤温湿度传感器

权利要求书

1.一种大田种植用土壤温湿度传感器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的上表面卡接有旋转机构(2)，所述旋转机构(2)的顶端与驱动机构(3)的下表面固定连接，所述旋转机构(2)的底端与齿轮a(4)的上表面固定连接，所述齿轮a(4)与两个齿轮b(5)相啮合，所述齿轮b(5)固定连接在螺纹筒(6)的内表面，所述螺纹筒(6)的外表面套接有轴承b(20)，所述轴承b(20)卡接在连接板(21)的上表面，所述连接板(21)的左侧面与外壳(1)内壁的左侧面固定连接；

所述螺纹筒(6)内螺纹连接有螺纹柱(7)，所述螺纹柱(7)的顶端穿过外壳(1)上表面开设的通孔a(8)并延伸至外壳(1)外部，所述螺纹柱(7)的底端与固定板(9)的上表面固定连接，所述固定板(9)上表面的中部固定连接有温湿度传感器本体(10)，所述固定板(9)的下表面与两个伸缩杆(11)的顶端固定连接，所述伸缩杆(11)的底端与外壳(1)内壁的下表面固定连接，所述外壳(1)的下表面开设有通孔b(12)，所述通孔b(12)与温湿度传感器本体(10)的位置相对应，所述外壳(1)的下表面固定连接有四个支撑腿(18)，且四个支撑腿(18)分别位于外壳(1)下表面的四角处；

所述外壳(1)的下表面与挡板(14)的上表面固定连接，所述挡板(14)的右侧面开设只有卡槽，所述卡槽内壁的左侧面与挡板(14)的左侧面贴合，所述挡板(14)的下表面固定连接有套环(15)，所述挡板(14)的上表面与外壳(1)的下表面贴合。

2.根据权利要求1所述的一种大田种植用土壤温湿度传感器，其特征在于：所述旋转机构(2)包括轴承a(201)，所述轴承a(201)卡接在外壳(1)的上表面，所述轴承a(201)内套接有转轴(202)，所述转轴(202)的顶端与驱动机构(3)的下表面固定连接，所述转轴(202)的底端与齿轮a(4)的上表面固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种大田种植用土壤温湿度传感器，其特征在于：所述驱动机构(3)包括圆盘(301)，所述圆盘(301)上表面的左侧固定连接有把手(302)，所述圆盘(301)的下表面与旋转机构(2)的顶端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种大田种植用土壤温湿度传感器，其特征在于：所述挡板(14)的上表面与四个滑块(16)的下表面固定连接，且四个滑块(16)两两设置在通孔b(12)的前方与后方，且四个滑块(16)分别滑动连接在两个滑轨(17)的内部，且两个滑轨(17)均开设在外壳(1)的下表面。

5.根据权利要求1所述的一种大田种植用土壤温湿度传感器，其特征在于：所述外壳(1)的正面卡接有显示器(19)，所述显示器(19)与温湿度传感器本体(10)通过导线连接。