[实用新型]烹饪装置

说明书

本实用新型公开一种烹饪装置，其包括：座体，所述座体设有容置腔，所述容置腔内设有发热盘，所述发热盘上方形成有热辐射区域；锅体，设于所述座体的容置腔，所述锅体具有用于接触食物的工作区域，且所述锅体具有受热部，所述受热部由所述发热盘进行加热；和温度检测组件，设于所述座体，用于检测所述锅体的温度，所述温度检测组件位于所述发热盘的热辐射区域以外，且与所述锅体之工作区域的外壁面抵接。本实用新型技术方案能够提高温度传感器测温的精准度。

技术领域

本实用新型涉及生活电器技术领域，特别涉及一种烹饪装置。

背景技术

现有的烹饪装置，例如红外电炖锅，座体内设置有锅体，座体内设有对锅体加热的发热盘，发热盘一般为由微晶玻璃板封装电热丝制成的红外发热盘，锅体放置于微晶玻璃板上，微晶玻璃板将电热丝产生的热量传导至锅体，以对锅体里盛放的物料进行加热。

为了便于检测锅体的加热温度，座体内设有温度传感器，由于微晶玻璃板需要支撑锅体，所以，为了不降低微晶玻璃板的强度，将温度传感器设置在座体的侧面，温度传感器直接检测锅体的外侧面。此种情况下，红外发热盘辐射的热量会对设置在座体侧面的温度传感器造成影响，导致温度传感器测温不精准，从而影响电炖锅的烹饪效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种烹饪装置，旨在提高温度传感器测温的精准度。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种烹饪装置，包括：

座体，所述座体设有容置腔，所述容置腔内设有发热盘，所述发热盘上方形成有热辐射区域；

锅体，设于所述座体的容置腔，所述锅体具有用于接触食物的工作区域，且所述锅体具有受热部，所述受热部由所述发热盘进行加热；和

温度检测组件，设于所述座体，用于检测所述锅体的温度，所述温度检测组件位于所述发热盘的热辐射区域以外，且与所述锅体之工作区域的外壁面抵接。

可选地，所述锅体之工作区域的外壁面设于所述座体之上端面的上方，所述温度检测组件设于所述座体的上端面，并与所述锅体之工作区域的外壁面抵接。

可选地，所述锅体包括底板和环绕所述底板设置的侧板，所述侧板向背离所述底板的方向延伸设置，所述底板和部分侧板围设形成所述锅体的工作区域，部分所述侧板位于所述座体之上端面的上方，并与所述温度检测组件抵接。

可选地，所述侧板包括沿其延伸方向依次连接的第一连接段、第二连接段和第三连接段，所述第一连接段背离所述第二连接段的一端与所述底板连接，所述第二连接段自所述第一连接段的端部折弯延伸，所述第二连接段设于所述座体之上端面的上方，并与所述温度检测组件抵接。

可选地，所述第一连接段与所述第二连接段的连接处圆弧过渡设置；

且/或，所述第一连接段与所述底板的连接处圆弧过渡设置。

可选地，所述第二连接段与所述底板并行设置，所述第二连接段与所述底板之间的间距为h，20mm≤h≤80mm；

或者，所述第二连接段与所述底板并行设置，所述第二连接段与所述底板之间的间距为h，h＝50mm。

可选地，所述座体设有容纳腔，所述座体的外侧壁设有与所述容纳腔连通的让位口，所述温度检测组件设于所述容纳腔，并部分从所述让位口伸出，以与所述锅体抵接。

可选地，所述座体包括间隔设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体围设于所述第二壳体的外侧，所述第一壳体和第二壳体的上端通过端盖连接，并围设形成所述容纳腔，所述端盖设有所述让位口，所述温度检测组件设于所述容纳腔，并部分从所述让位口伸出。