[实用新型]内置有阵列麦克风结构的电子产品有效
| 申请号： | 201821735063.1 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN208821001U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 赵新科;洪文生;李坚 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子产品 阵列麦克风 音通孔 内置 填充 本实用新型 麦克风本体 收音孔 语音 语音识别技术 远程语音控制 人工智能 语义 功能实现 深度识别 收录装置 无缝对接 依次设置 对齐 吸音膜 待机 开机 音响 电视机 人群 | ||
1.一种内置有阵列麦克风结构的电子产品，其特征在于，包括依次设置的麦克风本体(1)、吸音膜(2)、填充块(3)和外壳(4)，所述麦克风本体(1)上设置有收音孔(11)，所述填充块(3)上开设有填充块导音通孔(31)，所述外壳(4)上开设有外壳导音通孔(41)，所述收音孔(11)、所述填充块导音通孔(31)和所述外壳导音通孔(41)对齐。
2.根据权利要求1所述的内置有阵列麦克风结构的电子产品，其特征在于，所述内置有阵列麦克风结构的电子产品还包括电路板(5)，所述麦克风本体(1)焊接到所述电路板(5)上。
3.根据权利要求2所述的内置有阵列麦克风结构的电子产品，其特征在于，所述电路板(5)上形成环状的焊盘(51)，所述焊盘(51)设置有奇数个豁口(52)；当所述豁口(52)的数量大于等于三个时，全部所述豁口(52)在所述焊盘(51)上等间距设置。
4.根据权利要求2所述的内置有阵列麦克风结构的电子产品，其特征在于，所述电路板(5)和所述填充块(3)围成容纳腔，所述麦克风本体(1)和所述吸音膜(2)设置在所述容纳腔内。
5.根据权利要求1所述的内置有阵列麦克风结构的电子产品，其特征在于，所述内置有阵列麦克风结构的电子产品还包括密封圈(32)；在所述外壳(4)的内表面形成有凹槽，所述凹槽包围所述外壳导音通孔(41)；所述密封圈(32)卡在所述凹槽内，且所述密封圈(32)贴在所述填充块(3)的外表面上。
6.根据权利要求5所述的内置有阵列麦克风结构的电子产品，其特征在于，所述密封圈(32)向外凸出地设置在所述填充块(3)上，所述密封圈(32)包围所述填充块导音通孔(31)。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的内置有阵列麦克风结构的电子产品，其特征在于，所述填充块导音通孔(31)的直径大于所述收音孔(11)的直径。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的内置有阵列麦克风结构的电子产品，其特征在于，所述收音孔(11)、所述填充块导音通孔(31)和所述外壳导音通孔(41)同轴设置。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的内置有阵列麦克风结构的电子产品，其特征在于，所述吸音膜(2)所吸收声音的频率范围至少包括20HZ至20KHZ。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的内置有阵列麦克风结构的电子产品，其特征在于，所述内置有阵列麦克风结构的电子产品为音响或电视机。
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