[实用新型]一种数据中心机房用温湿度监控装置

权利要求书

1.一种数据中心机房用温湿度监控装置，其组成包括：万向轮(1)、支撑轮(2)，其特征是：所述的支撑轮(2)设置在万向轮(1)的后端，所述的支撑轮(2)与万向轮(1)均连接在支撑板(3)上，所述的支撑板(3)的上端还设置控制箱(4)，所述的控制箱(4)成倒梯形，所述的控制箱(4)的上端设置电机支架Ⅰ(5)、电机支架Ⅱ与直线电机轨道(6)；

所述的电机支架Ⅰ(5)上装入电机Ⅰ(7)，所述的电机Ⅰ(7)通过输出轴上的联轴器Ⅰ(8)连接空心管Ⅰ(9)，所述的空心管Ⅰ(9)内装入电机Ⅱ(10)，所述的电机Ⅱ(10)通过输出轴上的联轴器Ⅱ(11)连接螺杆Ⅰ(12)，所述的螺杆Ⅰ(12)的外端设置螺套Ⅰ(13)，所述的螺套Ⅰ(13)连接平衡块Ⅰ(14)，所述的平衡块Ⅰ(14)上设置温度传感器Ⅰ(15)，所述的平衡块Ⅰ(14)还设置倒L形支架Ⅰ(16)，所述的倒L形支架Ⅰ(16)的顶端设置湿度传感器Ⅰ(17)；

所述的直线电机轨道(6)上滑动直线电机机身(18)，所述的直线电机机身(18)的上端设置连接空心管Ⅱ(19)，所述的空心管Ⅱ(19)内装入电机Ⅴ(20)，所述的电机Ⅴ(20)通过输出轴上的联轴器Ⅴ(21)连接螺杆Ⅱ(22)，所述的螺杆Ⅱ(22)的外端设置螺套Ⅱ(23)，所述的螺套Ⅱ(23)连接平衡块Ⅱ(24)，所述的平衡块Ⅱ(24)上设置温度传感器Ⅱ(25)，所述的平衡块Ⅱ(24)还设置倒L形支架Ⅱ(26)，所述的倒L形支架Ⅱ(26)的顶端设置湿度传感器Ⅱ(27)；

所述的电机支架上装入电机Ⅲ，所述的电机Ⅲ通过输出轴上的联轴器Ⅲ连接空心管Ⅲ，所述的空心管Ⅲ内装入电机Ⅳ，所述的电机Ⅳ通过输出轴上的联轴器Ⅳ连接螺杆Ⅲ，所述的螺杆Ⅲ的外端设置螺套Ⅲ，所述的螺套Ⅲ连接平衡块Ⅲ，所述的平衡块Ⅲ上设置温度传感器Ⅲ，所述的平衡块Ⅲ还设置倒L形支架Ⅲ，所述的倒L形支架Ⅲ的顶端设置湿度传感器Ⅲ。

2.根据权利要求1所述的一种数据中心机房用温湿度监控装置，其特征是：无线收发模块Ⅰ向无线收发模块Ⅱ发送信号，所述的无线收发模块Ⅱ将信号传输给单片机，所述的单片机驱动电机驱动模块A、电机驱动模块B、电机驱动模块C与直线电机、温度传感器Ⅰ(15)、湿度传感器Ⅰ(17)、温度传感器Ⅱ(25)、湿度传感器Ⅱ(27)、温度传感器Ⅲ与湿度传感器Ⅲ，所述的电机驱动模块A驱动电机Ⅰ(7)与电机Ⅱ(10)，所述的电机驱动模块B驱动电机Ⅲ与电机Ⅳ，所述的电机驱动模块C驱动电机Ⅴ(20)。

3.根据权利要求2所述的一种数据中心机房用温湿度监控装置，其特征是：所述的温度采集模块包括采集芯片U13，所述的采集芯片U13的1号端连接电容C3的一端与接地端，所述的采集芯片U13的2号端连接电阻R3的一端，所述的电阻R3的另一端连接工作电压3.3V、采集芯片U13的3号端与电容C3的另一端。

4.根据权利要求2所述的一种数据中心机房用温湿度监控装置，其特征是：所述的湿度采集模块包括接口U18，所述的接口U18的1号端连接工作电压5V，所述的接口U18的2号端连接电阻R6的一端、芯片U19的1号端与电容C7的一端，所述的电容C7的另一端连接芯片U19的4号端与接地端，所述的芯片U19的2号端连接电阻R6的另一端。

5.根据权利要求2所述的一种数据中心机房用温湿度监控装置，其特征是：所述的无线收发模块Ⅰ与无线收发模块Ⅱ的结构相同，所述的无线收发模块Ⅰ包括芯片U3，所述的芯片U3的4号端连接工作电压3.3V与电容C1的一端，所述的电容C1的另一端连接芯片U3的5号端与接地端，

所述的芯片U3的1到3号端与6到8号端分别连接单片机相应管脚。

6.根据权利要求2所述的一种数据中心机房用温湿度监控装置，其特征是：所述的电机驱动模块A、电机驱动模块B、电机驱动模块C的结构均相同，所述的电机驱动模块A包括电机Ⅰ与电机Ⅱ，所述的电机Ⅰ的正端并联二极管D1的一端、二极管D2的一端、二极管D3的一端、二极管D4的一端、电容C17的一端、电容C16的一端、电压VSS端、芯片U2的4号端、芯片U2的2号端、芯片U2的3号端、芯片U2的13号端、芯片U2的14号端；

所述的电机Ⅰ的负端并联二极管D1的一端、二极管D2的一端、二极管D3的一端、二极管D4的一端、电容C17的一端、电容C16的一端、电压VSS端、芯片U2的4号端、芯片U2的2号端、芯片U2的3号端、芯片U2的13号端、芯片U2的14号端；

所述的电机Ⅱ的正端并联二极管D1的一端、二极管D2的一端、二极管D3的一端、二极管D4的一端、电容C17的一端、电容C16的一端、电压VSS端、芯片U2的4号端、芯片U2的2号端、芯片U2的3号端、芯片U2的13号端、芯片U2的14号端；

所述的电机Ⅱ的负端并联二极管D1的一端、二极管D2的一端、二极管D3的一端、二极管D4的一端、电容C17的一端、电容C16的一端、电压VSS端、芯片U2的4号端、芯片U2的2号端、芯片U2的3号端、芯片U2的13号端、芯片U2的14号端；

所述的电容C17的另一端、电容C16的另一端分别接地；

所述的二极管D1的另一端连接二极管D5的一端、二极管D2的另一端连接二极管D6的一端、二极管D3的另一端连接二极管D7的一端、二极管D4的另一端连接二极管D8的一端，所述的二极管D5的另一端并联二极管D6的另一端、二极管D7的另一端、二极管D8的另一端、芯片U2的1号端与芯片U2的15号端；

所述的芯片U2的9号端并联电压VDD端、电容C15的一端与电容C18的一端，所述的电容C15的另一端与电容C18的另一端并联后接地。