[实用新型]多功能厚膜混合电路的调阻探针卡

说明书

本实用新型公开了一种多功能厚膜混合电路的调阻探针卡，包括板卡金手指和探针盘，板卡金手指的下端连接到可拆跳线，可拆跳线的下方设有探针盘，探针盘上设有探针垂直扶正卡销，探针盘的中心为可拆除中心部，可拆除中心部中设有快速对中标线，快速对中标线的对角线上设置有可拆开孔，探针盘下方设有多功能扩展坞。本实用新型具有以下有益效果：探针卡可组装成焊接治具，一物多用并可重复利用；探针卡具有探针扶正卡销，使得探针焊柄垂直于探针卡，使用方便；探针卡可连接多种端口方便扩展功能；对测点密度较大的电路板，采取多种举措避免局部探针密度过大；探针卡电路结构优化设计，成本低廉，易用性好。

技术领域：

本实用新型涉及厚膜混合电路检测技术领域，具体涉及一种多功能多功能厚膜混合电路的调阻探针卡。

背景技术：

随着微电子技术的发展，厚膜混合集成电路由于低成本，高可靠性等特点而越来越广泛应用于航天电子、卫星通讯、计算机、汽车、微波设备以及家用电器等。厚膜电路中使用的电阻通常采用丝网印刷、高温烧结的方法制作，因其制作方式固有的精确性差、基板表面不均匀以及烧结条件的不可重复性等原因，导致烧结后的电阻精度不高，为此需要对烧结后的电阻阻值进行精确调整。

比较而言，激光调阻由于具有高精度、高效率、无污染等特点，已经成为目前最常用的电阻修调方法。其原理是首先测量待调电阻阻值，数值若在可调范围内，则将激光打开按指定路径进行调阻。激光器打开后发出脉冲激光束聚焦很小的光斑，对厚膜电阻的有效区域进行切割，使之熔融、蒸发，通过改变厚膜电阻导体的有效导电面积或有效长度调整厚膜电阻阻值，阻值只能调大不能调小。

激光调阻工艺中首先要做的是探针卡焊接组装。探针卡焊接组装是指根据待调基板表层图形，把探针焊接中探针卡上，使得所有探针针头均处于一个平面，并与待调基板对应位置充分接触，以便激光调阻机对基板电阻进行实时测量。所以，探针卡焊接组装的精度直接影响调阻的质量，而一块设计精良的探针卡对焊接工作能起到事半功倍的效果。

目前市场上使用的调阻探针卡，具有焊接效率低、焊接精度低、可靠性差等缺点。同时，调试、安装非常不方便、需要对激光调阻器做出大量的改动，大大地降低了焊接调阻探针卡的质量和工作效率。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可提高探针卡与探针焊接效率多功能厚膜混合电路的调阻探针卡，功能强大，可复用且结构简单，安装和维护方便。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：

一种多功能厚膜混合电路的调阻探针卡,包括板卡金手指和探针盘，所述板卡金手指的下端连接到可拆跳线，所述可拆跳线的下方设有探针盘，所述探针盘上设有探针垂直扶正卡销，紧挨着所述探针垂直扶正卡销处设有探针盘加强孔，所述探针盘的中心为可拆除中心部，所述可拆除中心部中设有快速对中标线，所述快速对中标线的对角线上设置有可拆开孔，所述探针盘下方设有多功能扩展坞。

优选的，所述板卡四周设有板卡组合孔，所述板卡组合孔的另一端连接备用探针卡，所述板卡与备用探针卡通过板卡组合孔连接组合，作为焊接平台。

优选的，所述快速对中标线包括第一快速对中标线，所述第一快速对中标线内依次设有第二快速对中标线、第三快速对中标线、第四快速对中标线和第五快速对中标线，五条所述快速对中标线之间的距离相等，且大小逐渐减小。

优选的，所述板卡为R脚矩形32/64路可扩展探针焊接盘，且双面均为电路基板。

优选的，所述可拆跳线与探针垂直扶正卡销均设置在探卡针通道上。方便试探针的的垂直固定。

本实用新型具有以下有益效果：

(1)探针卡可组装成焊接治具，一物多用并可重复利用；

(2)探针卡具有探针扶正卡销，使得探针焊柄垂直于探针卡，使用方便；