[实用新型]LVDT位移传感器有效

专利信息
申请号: 201821723496.5 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN208780117U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 彭春文;袁克峰;刘妍;李永清;张建;马超;梁永胜;胡竞;高跃;纪晓雪;羿利红;芦越栋;牟丹;李广恒;毕海阔 申请(专利权)人: 沈阳仪表科学研究院有限公司
主分类号: G01B7/02 分类号: G01B7/02
代理公司: 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 代理人: 郭元艺
地址: 110043 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 次级线圈 本实用新型 可移动铁芯 初级线圈 环境温度影响 传感器领域 反向串接 灵敏度 体内
【权利要求书】:

1.LVDT位移传感器,其特征在于,包括外壳(2)、骨架(1)、初级线圈(3)、第一次级线圈(401)、第二次级线圈(402)及可移动铁芯(5);所述第一次级线圈(401)、初级线圈(3)及第二次级线圈(402)依次设于骨架(1)上;所述可移动铁芯(5)置于骨架(1)的中部腔体内;所述第一次级线圈(401)与第二次级线圈(402)反向串接。

2.根据权利要求1所述的LVDT位移传感器,其特征在于:在所述初级线圈(3)、第一次级线圈(401)及第二次级线圈(402)上依次再设置初级补偿线圈(3-1)、第一次级补偿线圈(401-1)及第二次级补偿线圈(402-1)。

3.根据权利要求1所述的LVDT位移传感器,其特征在于:在所述第一次级线圈(401)及第二次级线圈(402)的端部设有温度补偿模块;所述温度补偿模块采用二极管IN4148补偿元件。

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