[实用新型]无风扇结构的高性能散热壳体

说明书

本实用新型公开了一种无风扇结构的高性能散热壳体，包括相互扣合在一起的散热壳体和壳体密封盖，所述散热壳体和壳体密封盖扣合在一起的内部设置有电路板，所述散热壳体的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。本实用新型提供一种特殊的机箱外壳设计，该外壳不仅可以像普通外壳那样具有容纳、保护零部件的作用，特殊的结构使之具有良好的散热特性，可以将壳体内发热器件的热量，通过热辐射的方式，有效的散失到周围的环境中。

技术领域

本实用新型涉及新型外壳结构，具体涉及一种无风扇结构的高性能散热壳体。

背景技术

目前，针对发热量较大的芯片、电子元器件，主流的散热有风扇和水冷等方式，这两种方式都需要依赖电机或水泵转动来带走热量，在稳定性要求高的环境下，可能因为故障或者卡死导致风扇停止运转，造成系统不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无风扇结构的高性能散热壳体，解决目前电子产品的散热主要依靠风扇，容易因为故障或者卡死导致风扇停转，造成系统不稳定的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种无风扇结构的高性能散热壳体，包括相互扣合在一起的散热壳体和壳体密封盖，所述散热壳体和壳体密封盖扣合在一起的内部设置有电路板，所述散热壳体的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。

作为优选，所述凹槽位于与所述壳体密封盖相对的一面。

作为优选，所述散热壳体的内部设置有导热凸台，所述导热凸台的位置与所述电路板上的发热器件相对应。

作为优选，所述壳体密封盖的四角均设置有安装凸柱，所述安装凸柱的中部设置有圆孔，所述电路板上设置有与所述安装凸柱上的圆孔相适配的安装通孔。

作为优选，所述散热壳体与所述安装凸柱相对应的位置处设置有壳体安装孔，所述壳体安装孔与所述安装通孔相适配。

作为优选，所述壳体密封盖的边缘处设置有环形密封槽，所述环形密封槽内设置有密封圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供一种特殊的机箱外壳设计，该外壳不仅可以像普通外壳那样具有容纳、保护零部件的作用，特殊的结构使之具有良好的散热特性，可以将壳体内发热器件的热量，通过热辐射的方式，有效的散失到周围的环境中。

本实用新型由于不存在散热风扇，可以杜绝因风扇停转、卡死等意外情况造成的损失，降低维护成本。因为不需要单独开散热孔，可以在壳体上的密封槽内加入密封条，有助于防水、防潮、防尘功能的设计，增强系统的可靠性。非常适合用于工业场合。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的散热壳体的结构示意图。

图3为本实用新型的导热凸台的安装结构示意图。

图4为本实用新型的壳体密封盖设置密封槽的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1、2，针对本实用新型的一个实施例，一种无风扇结构的高性能散热壳体，包括相互扣合在一起的散热壳体1和壳体密封盖3，所述散热壳体1和壳体密封盖3扣合在一起的内部设置有电路板2，所述散热壳体1的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。