[实用新型]一种贴膜用工装夹具有效

专利信息
申请号: 201821721753.1 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN209250994U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 陈辉;赵波;王志勇;令磊;赵明;夏科 申请(专利权)人: 成都宏明双新科技股份有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 潘文林
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 定位孔 盖板 定位盘 贴膜 球头定位 矩形槽 夹具 本实用新型 凹槽组 水平槽 定位导向 定位准确 垂直的 定位槽 偏移 穿过
【说明书】:

实用新型公开了一种贴膜用工装夹具,包括定位盘和盖板,所述定位盘上设置有若干个凹槽组,每个所述凹槽组包括一个矩形槽和若干个与矩形槽垂直的水平槽,所述定位盘上还设置有若干个定位孔一,每个所述矩形槽的两侧各设置有一个定位孔一;所述盖板上开设有若干个与所述水平槽一一对应的定位槽,所述盖板上设置有若干个与定位孔一所一一对应的定位孔二;每个所述定位孔一内安装有球头定位销,所述球头定位销穿过定位孔二,将定位盘和盖板固定在一起。本实用新型通过球头定位销将定位盘和盖板固定在一起,具有良好的定位导向性和可靠性,定位准确,避免了待贴膜工件发生偏移,提高了贴膜效率。

技术领域

本实用新型涉及夹具技术领域,特别是一种贴膜用工装夹具。

背景技术

SMT是表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在SMT表面组装的过程中,需要对线路板中的一些电子元器件进行贴膜保护,保护电子元器件不暴露在空气中,防止电子元器件金属表面氧化,另一方面防止静电的发生,同时电子元器件表面贴膜也可以达到阻焊的作用。

现有对电子元器件表面贴膜一般通过人工手动进行贴膜,这样既浪费时间,又增加成本。随着工业化机械化水平的进步,现采用贴膜机取代手工贴膜,但是采用贴膜机会存在以下问题,第一是在每次贴膜之前,需要对每一个待贴膜的元件进行对位,而且很难准确地进行定位,导致膜偏移;第二是有的电子元器件形状体积小,难以在贴膜机的工作台上进行固定,这样就增加了精准贴膜的难度,并且降低了贴膜的工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种贴膜用工装夹具,以解决贴膜定位精准度不高、效率低下的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种贴膜用工装夹具,包括定位盘和盖板,所述定位盘上设置有若干个凹槽组,每个所述凹槽组包括一个矩形槽和若干个与矩形槽垂直的水平槽,所述定位盘的上表面还设置有若干个定位孔一,每个所述矩形槽的两侧各设置有一个定位孔一;所述盖板上开设有若干个与所述水平槽一一对应的定位槽,所述盖板上设置有若干个与定位孔一所一一对应的定位孔二;每个所述定位孔一内安装有球头定位销,所述球头定位销穿过定位孔二,将定位盘和盖板固定在一起。

所述定位盘的前侧壁和后侧壁上开设有一一对应且贯穿定位盘的半圆形挖孔。

所述定位盘底部靠近左侧壁和右侧壁上分别开设有一个挖槽。

所述定位盘的四角上都设置有定位盘固定孔。

所述盖板与所述定位盘的宽度相同。

所述定位孔一和定位孔二的孔径与所述球头定位销的直径相同。

所述球头定位销的长度大于定位盘与盖板的厚度之和。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型通过球头定位销将定位盘和盖板固定在一起,具有良好的定位导向性和可靠性;定位盘设置有放置工件的凹槽组 ,盖板设置有与凹槽一一对应的定位槽,定位准确,避免了待贴膜工件发生偏移,提高了贴膜效率。

附图说明

图1为贴膜工装夹具定位盘和盖板安装结构示意图;

图2为定位盘结构示意图;

图3为盖板结构示意图;

图4为球头定位销的结构示意图;

图中,1-定位盘,2-矩形槽,3-定位孔一,4-水平槽,5-挖孔,6-定位盘固定孔,7-挖槽,8-盖板,9-定位孔二,10-定位槽,11-球头定位销。

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