[实用新型]易拆装触控模组有效

专利信息
申请号: 201821716639.X 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN208938079U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 刘泽江;张丽霞 申请(专利权)人: 苏州泛普科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 封装板 触控感应层 面板层 液晶面板 本实用新型 触控模组 整个结构 易拆装 粘接层 贴合 相背 色差 透明胶膜层 触控面板 封装胶膜 透明胶层 显示区域 粘接连接 整体黑色 空气层 黑框 黑屏 热熔 透明
【权利要求书】:

1.一种易拆装触控模组,其特征在于:包括面板层(1)、触控感应层(2)、封装板层(4)和液晶面板层(6),所述触控感应层(2)与面板层(1)的表面接触连接,所述封装板层(4)位于触控感应层(2)相背于面板层(1)的一侧,所述封装板层(4)相背于触控感应层(2)的一侧设置有所述液晶面板层(6),此液晶面板层(6)与封装板层(4)通过一透明胶层(5)连接;

所述封装板层(4)与触控感应层(2)、面板层(1)通过一透明胶膜层(3)粘接连接,所述封装板层(4)与触控感应层(2)之间形成第一粘接层(31),所述封装板层(4)与面板层(1)之间形成第二粘接层(32)。

2.根据权利要求1所述的易拆装触控模组,其特征在于:所述触控感应层(2)与面板层(1)的表面粘接连接、湿贴连接或者干贴连接。

3.根据权利要求1所述的易拆装触控模组,其特征在于:所述触控感应层(2)的面积小于面板层(1)的面积,且触控感应层(2)位于面板层(1)表面的中间区域。

4.根据权利要求1所述的易拆装触控模组,其特征在于:所述第一粘接层(31)的厚度小于第二粘接层(32)的厚度。

5.根据权利要求1所述的易拆装触控模组,其特征在于:所述透明胶膜层(3)为热熔胶胶膜层。

6.根据权利要求1所述的易拆装触控模组,其特征在于:所述面板层(1)为透明玻璃层、透明亚克力板层、聚甲基丙烯酸甲酯层或者聚碳酸酯层。

7.根据权利要求1所述的易拆装触控模组,其特征在于:所述封装板层(4)为透明玻璃层、透明亚克力板层、聚甲基丙烯酸甲酯层或者聚碳酸酯层。

8.根据权利要求1所述的易拆装触控模组,其特征在于:所述面板层(1)为书写面板层,此书写面板层的一侧表面为光滑表面,另一侧表面为可书写的粗糙表面,所述触控感应层(2)与面板层(1)的光滑表面接触连接。

9.根据权利要求1所述的易拆装触控模组,其特征在于:所述透明胶层(5)为OCA光学胶或热熔胶胶膜层。

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