[实用新型]叠层片式带通滤波器

说明书

本实用新型提供了一种叠层片式带通滤波器，包括陶瓷基体、六阶谐振器，各谐振器均为三层带状线谐振器；六阶谐振器中：第一阶、第三阶和第五阶带状线谐振器位于下平面，第二阶、第四阶和第六阶带状线谐振器位于上平面；叠层片式带通滤波器还包括将第二阶和第四阶带状线谐振器进行交叉耦合的Z型耦合线。本实用新型通过设置六阶三层带状线谐振器，各谐振器的三层带状线形成两个额外的平板加载电容，使得谐振器长度远小于1/4波长；将六阶谐振器设置于不同高度的两个平面上，以利用纵向空间，在保证相同耦合量的同时，缩短横向间距，使得该叠层片式带通滤波器集成度更高、体积小、通带插入损耗小、阻带抑制高、可靠性高。

技术领域

本实用新型属于滤波器领域，更具体地说，是涉及一种叠层片式带通滤波器。

背景技术

带通滤波器作为重要的信号选频、过滤干扰的器件，在通信、雷达等微波毫米波系统中直接影响着整个系统的信号传输质量。随着电子系统向高频化、高集成度和高性能方向不断发展，滤波器的小型化成为学术界和工业界研究的热点。采用平面集成技术(如印制电路板(PCB)和集成无源器件(IPD))和叠层技术(如低温共烧陶瓷(LTCC))，可以极大缩小滤波器体积。前者高频损耗大、滤波器的品质因数(Q值)低，一定程度限制其在高频和高性能场合下的应用；后者以其三维(3D)集成优势和出色的材料性能，在多芯片组件和微波毫米波系统中获得了广泛应用。

多层带状线谐振器的叠层片式结构以其结构简单、设计自由度高、加工相对容易等优点备受青睐。当前叠层片式带通滤波器一般是将多层带状线谐振器排列于同一水平面上，即所谓的“共面集成”。该结构采用多层带状线，增大了加载电容，从而用更短的带状线实现了1/4波长谐振器，大幅减小了滤波器尺寸。

然而，由于谐振器之间的耦合主要由其空间距离决定，导致采用共面集成方式制约了叠层片式带通滤波器的进一步小型化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种叠层片式带通滤波器，以解决现有技术中存在的叠层片式带通滤波器体积较大的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种叠层片式带通滤波器，包括陶瓷基体、设置于所述陶瓷基体中的六阶谐振器、分别设于所述陶瓷基体两端的输入端和输出端，各所述谐振器沿所述陶瓷基体宽度方向延伸设置，各所述谐振器均为三层带状线谐振器；六阶所述谐振器包括沿所述陶瓷基体长度方向依次设置的第一阶带状线谐振器、第二阶带状线谐振器、第三阶带状线谐振器、第四阶带状线谐振器、第五阶带状线谐振器和第六阶带状线谐振器，且所述第一阶带状线谐振器、所述第三阶带状线谐振器和所述第五阶带状线谐振器位于下平面，所述第二阶带状线谐振器、所述第四阶带状线谐振器和所述第六阶带状线谐振器位于上平面，所述下平面沿所述陶瓷基体高度方向处于所述上平面的下方，所述第一阶带状线谐振器连接所述输入端，所述第六阶带状线谐振器连接所述输出端；所述叠层片式带通滤波器还包括将所述第二阶带状线谐振器和所述第四阶带状线谐振器进行交叉耦合的所述Z型耦合线，所述Z型耦合线包括沿所述陶瓷基体宽度方向延伸设置的第二段与第一段和沿所述陶瓷基体长度方向延伸设置的第三段，所述第二段和所述第一段分别与所述第三段的两端相连，所述第二段和所述第一段分别位于所述第三段的两侧，所述第二段位于所述第二阶带状线谐振器的上方，所述第一段位于所述第四阶带状线谐振器的上方。

进一步地，各所述谐振器的三层带状线的层间间距相同，且顶层所述带状线与底层所述带状线关于中间层所述带状线镜像对称设置，中间层所述带状线的一端接地，中间层所述带状线的另一端悬空，顶层所述带状线靠近所述中间层带状线之接地的一端悬空，顶层所述带状线的另一端接地，底层所述带状线靠近所述中间层带状线之接地的一端悬空，底层所述带状线的另一端接地。

进一步地，各所述谐振器还包括分别与各层所述带状线之悬空端对应的凸出带，所述凸出带与相应所述悬空端间隔设置，各所述凸出带均接地。