[实用新型]一种消除注射点硬结的石墨烯智能暖贴

说明书

本实用新型公开了一种消除注射点硬结的石墨烯智能暖贴，涉及暖贴领域，针对现有技术多是采用红外线照射结合药物外敷，药物主要是中药湿敷，红外线照射的过程中需要随时调节距离和温度以避免烫伤的技术问题，采用包括暖贴、固定带、连接电缆以及电源模块有机结合，其中暖贴包括护套和发热装置，发热装置套设在护套内，护套底部为敞口结构，发热装置包括电路板、反光膜、石墨烯发热膜、导热胶层以及电源插头。该实用新型在电路板底部设置有反光膜，再在反光膜上设置石墨烯发热膜，最后才在石墨烯发热膜上设置导热胶层，通过反光膜的反光作用可以将热能集中在一面辐射出去，提高发热效果且无需配合药物，使用便利，性能稳定，温度智能可控，安全系数高。

技术领域

本实用新型涉及暖贴领域，特别涉及一种消除注射点硬结的石墨烯智能暖贴。

背景技术

注射点硬结，特别是糖尿病患者胰岛素注射点硬结的发生不仅容易使患者出现低血糖，而且增加了患者血糖的波动的发生率，因此，亦容易误导患者加大胰岛素注射量而产生致命影响。因此对注射点硬结的消除是非常有必要的。目前临床上多是采用红外线照射结合药物外敷，药物主要是中药湿敷。红外线照射的过程中，无需直接接触患者体表，但需要随时调节距离和温度以避免烫伤。现有技术在治疗过程中主要作用是药物，红外线照射只是辅助作用。因此我们有必要开发一种消除注射点硬结的石墨烯智能暖贴，其无需配合药物，使用便利，性能稳定，温度智能可控，安全系数高。

发明内容

本实用新型提供一种消除注射点硬结的石墨烯智能暖贴，用以解决现有技术多是采用红外线照射结合药物外敷，药物主要是中药湿敷，红外线照射的过程中需要随时调节距离和温度以避免烫伤的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案实现：

一种消除注射点硬结的石墨烯智能暖贴，包括暖贴、固定带、连接电缆以及电源模块，所述暖贴包括护套和发热装置，所述发热装置套设在护套内，护套底部为敞口结构；

所述发热装置包括电路板、反光膜、石墨烯发热膜、导热胶层以及电源插头；

所述电路板一面固定设置有电源插头，电路板另一面设置有反光膜，反光膜远离电路板的一面设置有石墨烯发热膜，石墨烯发热膜上设置有导热胶层；

所述石墨烯发热膜通过导线与所述电路板连接；

所述护套开设有插头孔，该插头孔开设位置与所述电源插头对应，所述护套两侧设置有连接头。

该技术方案采用在电路板底部设置有反光膜，再在反光膜上设置石墨烯发热膜，最后才在石墨烯发热膜上设置导热胶层，这样的结构首先节省导热胶，其次通过反光膜的反光作用可以将热能集中在一面辐射出去，提高发热及治疗效果。

优选地，所述石墨烯发热膜上开设有通孔或通槽。开设通孔或通槽有两个有益效果，一是反光膜反射的热能可以通过通孔或通槽到达导热胶层，提高导热效率；其二是导热胶层能够穿过通孔和通槽并与反光膜连接，提高了导热胶层的粘贴面积防止其脱落。

优选地，所述反光膜喷涂或粘贴在所述电路板另一面。反光膜可以采用直接喷涂在电路板上以便节省成本，也可以用粘贴的方式将现有的反光膜粘贴到电路板上，由于反光膜是采用成品直接粘贴，不会影响其反光效率。

优选地，所述反光膜的面积小于或等于电路板的面积。

优选地，所述石墨烯发热膜的面积小于所述反光膜的面积。由于导热胶层覆盖在石墨烯发热膜的上面，为了保证石墨烯发热膜、导热胶层与电路板稳固连接，石墨烯发热膜的面积小于反光膜的面积有利于导热胶与反光膜的直径粘贴，提高粘贴面积。

优选地，所述电路板一面焊接有电源插头和用于控制石墨烯发热膜的控制模块以及通信模块。控制模块和通讯模块设置在电路板上便于管理，当电源模块没有电时只需要更换一个电源模块即可，不会影响暖贴的使用。