[实用新型]一种便于散热的暂态电压抑制二极管有效
申请号: | 201821709900.3 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN208753301U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 肖南海 | 申请(专利权)人: | 上海音特电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/29;H01L23/467 |
代理公司: | 上海启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人: | 王仙子 |
地址: | 201500 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 管芯 抑制二极管 暂态电压 散热 本实用新型 二极管 散热片 铜粒 外壳连接 连接杆 上表面 通气孔 下表面 排出 电路 | ||
1.一种便于散热的暂态电压抑制二极管,其特征在于,包括上下两面带有通气孔(2)的外壳(1),通过连接杆(7)与外壳(1)连接的管芯(8),连接于管芯(8)左端的第一铜粒(5),连接于管芯右端的第二铜粒(6),与管芯(8)上表面连接的第一散热片(3),以及与管芯(8)下表面连接的第二散热片(4);所述管芯(8)包括半导体芯片,用于封装半导体芯片的管体(81),以及连接半导体芯片的正电极引线(82)和负电极引线(83);其中,所述半导体芯片包括单晶硅基片(801),依附在单晶硅基片(801)上的上掺杂层(803)和下掺杂层(804),位于上掺杂层(803)与下掺杂层(804)之间的PN结(802),位于上掺杂层(803)外侧依次堆叠的玻璃钝化层(805)和上电极金属层(806),以及位于下掺杂层(804)外侧的依次堆叠的玻璃钝化层(805)和下电极金属层(807),所述正电极引线(82)与上电极金属层(806)相连,负电极引线(83)与下电极金属层(807)相连。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的暂态电压抑制二极管,其特征在于,所述上掺杂层(803)为P型磷结区,下掺杂层(804)为N型硼结区。
3.根据权利要求2所述的一种便于散热的暂态电压抑制二极管,其特征在于,所述第一散热片(3)和第二散热片(4)均与管体(81)上下表面的面积相同。
4.根据权利要求3所述的一种便于散热的暂态电压抑制二极管,其特征在于,所述第一散热片(3)和第二散热片(4)与管体(81)上下表面的接触面之间均涂有凡士林。
5.根据权利要求4所述的一种便于散热的暂态电压抑制二极管,其特征在于,所述第一散热片(3)和第二散热片(4)均为表面经过电氧化处理的铝制平板散热片。
6.根据权利要求5所述的一种便于散热的暂态电压抑制二极管,其特征在于,所述管体(81)材料为环氧树脂。
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