[实用新型]LED支架及LED封装结构

权利要求书

1.LED支架，其特征在于：包括铝材框架(1)，所述铝材框架(1)上设有用以固定晶片和焊线的功能区，所述功能区上由内往外依次相邻设置有三层镀层，其中第一镀层即最内层且为镀锌层(100)，第二镀层即中间层且为过渡层(200)，第三镀层即最外层且为镀银层(300)。

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述过渡层(200)为镀镍层。

3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述过渡层(200)包括镀镍层，以及设于所述镀镍层外侧的镀铜层。

4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述过渡层(200)包括第一镀镍层和设于所述第一镀镍层外侧的第二镀镍层，以及设于所述第一镀镍层与所述第二镀镍层间的镀铜层。

5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述第三镀层镀银层的厚度为0.1～5um。

6.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述铝材框架(1)上还设有用以连接电源正极的正极区，以及用以连接电源负极的负极区。

7.根据权利要求6所述的LED支架，其特征在于：所述LED支架还包括设于所述铝材框架(1)上的反射杯(2)，所述反射杯(2)的制作材料为塑胶。

8.LED封装结构，其特征在于：包括如权利要求7所述的LED 支架。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括设于所述功能区上的晶片(3)、设于所述晶片与所述正极区及所述负极区之间的连接导线(4)，以及设于所述铝材框架(1)上且罩设于所述晶片外侧的封装罩(5)。