[实用新型]物联网基站

说明书

本实用新型涉及网络设备技术领域，具体涉及物联网基站，包括：顶盖、底座、内筒体和外筒体，顶盖和底座均通过连接件与内筒体连接，外筒体贴合于内筒体外部，用于对内筒体与顶盖和底座的连接处进行覆盖。本实用新型中，通过将用于对顶盖、底座和内外通筒体进行连接的连接件通过外筒体进行覆盖，使得整个物联网基站的外表面无裸露的螺丝等连接件或者固定孔，可有效降低他人对基站进行拆卸的几率，从而可有效提高网络的安全性。

技术领域

本实用新型涉及网络设备技术领域，具体涉及物联网基站。

背景技术

基站读写器或物联网基站为物联网广泛应用的设备，目前物联网基站在使用的过程中，壳体大多采用拼接式的长方体结构，且各拼接模块通过外置的连接件进行连接，此种壳体结构在使用的过程中极易通过解除连接件而实现拆卸，降低了网络的安全性。

鉴于上述问题的存在，本发明人基于从事此类产品工程应用多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设物联网基站，使其更具有实用性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供物联网基站，通过将螺丝等连接件进行隐藏，可有效防止他人对基站进行拆卸，从而有效保证网络的安全性。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

物联网基站，包括：顶盖、底座、内筒体和外筒体，所述顶盖和底座均通过连接件与所述内筒体连接，所述外筒体贴合于所述内筒体外部，用于对所述内筒体与所述顶盖和底座的连接处进行覆盖。

进一步地，所述顶盖和底座的边缘处均设置有用于与所述内筒体连接，且沿所述内筒体长度方向延伸的凸沿结构，所述凸沿结构的端部向内缩进形成一级台阶结构，其中，缩进深度等于所述内筒体和外筒体的厚度和，且所述凸沿结构的端部外侧与所述内筒体的内壁贴合。

进一步地，所述内筒体的外表面为圆柱体结构，其贯通的空心腔体内壁包括对称设置的两圆弧面，两所述圆弧面的任意一端通过至少一个第一平面连接；所述凸沿结构的端部外表面与所述内筒体的内表面形状相同，其中，用于对所述凸沿结构和内筒体进行连接的连接结构设置于所述第一平面位置处。

进一步地，所述连接结构包括位于所述凸沿结构上的螺纹孔，以及设置于所述内筒体上的沉头孔，螺栓结构嵌入所述沉头孔内，并通过所述螺纹孔固定。

进一步地，所述凸沿结构的端部内表面设置有与所述第一平面一一对应的条状凸起。

进一步地，所述顶盖上均匀设置有至少3个散热通孔。

进一步地，至少所述顶盖和底座二者之一的台阶面上设置有拱形凸块，所述内筒体边缘对应设置有槽口结构，所述拱形凸块用于所述内筒体的安装导向。

进一步地，所述顶盖和底座至少二者之一的端面中心位置处设置有凹陷区，所述凹陷区底部为平面结构。

借由上述技术方案，本实用新型至少具有下列优点：

本实用新型中，通过将用于对顶盖、底座和内外通筒体进行连接的连接件通过外筒体进行覆盖，使得整个物联网基站的外表面无裸露的螺丝等连接件或者固定孔，可有效降低他人对基站进行拆卸的几率，从而可有效提高网络的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中物联网基站的结构示意图；

图2为本实用新型中物联网基站的正视图；

图3为图2的左视图；