[实用新型]一种LED灯具有效
| 申请号： | 201821696978.6 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN209169183U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李奇 | 申请（专利权）人： | 江门市瑞麒照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 关达津 |
| 地址： | 529000 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热板 反光罩 晶片 底端 本实用新型 反光杯形状 反光杯 透镜 封装产品 封装模式 光学透镜 内部设置 完全封闭 制造过程 装配过程 良品率 应用端 贴合 封装 装配 生产 | ||
1.一种LED灯具，其特征在于：包括有内部设置有空腔的反光罩(1)，所述反光罩(1)的底端连接有散热板(2)，所述散热板(2)贴合所述反光罩(1)的底端设置，并且所述散热板(2)完全封闭反光罩(1)的底端，所述散热板(2)上设置有若干个晶片(3)，所述晶片(3)上设置有胶体，所述胶体设置为反光杯形状；所述胶体设置为半球型、圆柱型、三角型、圆弧形、多边型或喇叭型。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯具，其特征在于：所述胶体设置为无色透明胶体或者彩色透明胶体。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯具，其特征在于：所述胶体包括有第一封装硅胶层(4)、全光谱LED荧光粉层(5)和第二封装硅胶层(6)，所述第一封装硅胶层(4)包覆在晶片(3)上，所述全光谱LED荧光粉层(5)均匀包覆在第一封装硅胶层(4)上，所述第二封装硅胶层(6)均匀包覆在全光谱LED荧光粉层(5)上。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯具，其特征在于：所述第二封装硅胶层(6)的厚度为1～5mm。
5.根据权利要求3所述的一种LED灯具，其特征在于：所述第二封装硅胶层(6)的外部设置为磨砂面。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯具，其特征在于：所述散热板(2)与所述反光罩(1)接触的位置设置有防水槽(7)。
7.根据权利要求6所述的一种LED灯具，其特征在于：所述防水槽(7)设置有两条，两条所述防水槽(7)均设置为闭合环形结构。
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