[实用新型]太阳能电池板有效
| 申请号: | 201821695055.9 | 申请日: | 2018-10-18 |
| 公开(公告)号: | CN209045575U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
| 发明(设计)人: | 徐文渊;刘俊显;刘忠盛;李飞龙 | 申请(专利权)人: | 珈伟新能源股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/05 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能电池板 电路板 硅片组件 贴装 外部设备 导电连接片 电性连接 负极电路 生产效率 正极电路 负电极 贴片机 正电极 本实用新型 太阳能电池 方式设置 负极电性 人工焊接 正极电 平整 印刷 | ||
本实用新型提供了一种太阳能电池板,太阳能电池板,包括电路板以及硅片组件,所述电路板上印刷有用于与外部设备的正极电性连接的正极电路以及用于与所述外部设备的负极电性连接的负极电路,所述硅片组件具有正电极以及负电极;所述硅片组件通过贴片机贴装的方式设置于所述电路板上,且所述正电极与所述正极电路电性连接,所述太阳能电池板还包括第一导电连接片,所述第一导电连接片的两端通过贴片机贴装的方式分别与所述负极电路、所述负电极接触并电性连接。本实用新型提供的太阳能电池板,有效提高了生产效率、贴装精度高,从而解决了现有技术由于通过人工焊接的方式导致生产效率低下,以及外观不平整的情况出现。
技术领域
本实用新型属于太阳能电池板技术领域,更具体地说,是涉及一种太阳能电池板。
背景技术
目前的太阳能电池板通常包括多个硅片,每个硅片的正面印刷有负电极栅,反面印刷有正电极栅线,组装时,需要先将硅片固定于电路板上,再人工将硅胶片利用焊带焊接的方式实现串联或者并联。其生产效率低下,且容易造成外观不平整的情况出现。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种太阳能电池板,以解决现有技术中由于采用焊带焊接的方式导致生产效率低下的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种太阳能电池板,包括电路板以及硅片组件,所述电路板上印刷有用于与外部设备的正极电性连接的正极电路以及用于与所述外部设备的负极电性连接的负极电路,所述硅片组件具有正电极以及负电极;所述硅片组件通过贴片机贴装的方式设置于所述电路板上,且所述正电极与所述正极电路电性连接,所述太阳能电池板还包括第一导电连接片,所述第一导电连接片的两端通过贴片机贴装的方式分别与所述负极电路、所述负电极接触并电性连接。
进一步地,所述硅片组件由若干串联连接的硅片单元以及若干第二导电连接片组成,所述硅片单元的正面设置有负电极栅,所述硅片单元的背面设置有正电极栅;各所述硅片单元的背面通过贴片机贴装的方式固定于所述电路板上,其中一个所述硅片单元的正电极栅与所述正极电路电性连接,另一个所述硅片单元的负电极栅通过所述第一导电连接片与所述负极电路电性连接,相邻两个所述硅片单元通过所述第二导电连接片串联。
进一步地,所述硅片组件由若干并联连接的硅片单元组成,所述硅片单元的正面设置有负电极栅,所述硅片单元的背面设置有正电极栅;各所述硅片单元的背面通过贴片机贴装的方式固定于所述电路板上,各所述硅片单元的正电极栅分别与所述正极电路电性连接,各所述硅片单元的负电极栅通过所述第一导电连接片与所述负极电路电性连接。
进一步地,所述硅片单元为单晶硅片或者多晶硅片。
进一步地,相邻两个所述硅片单元之间的间隙为0.5mm-15mm。
进一步地,所述正极电路包括与所述正电极电性连接的正极导电片、与所述正极导电片电性连接的正极引出件、以及与所述正极引出件电性连接并用于与外部设备的正极电性连接的正极导电铆钉;
所述负极电路包括与所述第一导电连接片电性连接的负极导电片、与所述负极导电片电性连接的负极引出件、以及与所述负极引出件电性连接并用于与外部设备的负极电性连接的负极导电铆钉,所述电路板上开设有第一通孔与第二通孔,所述正极导电铆钉通过贴片机贴装的方式固定于所述第一通孔中,所述负极导电铆钉通过贴片机贴装的方式固定于所述第二通孔中。
进一步地,所述正极电路包括与所述正电极电性连接的正极导电片、与所述正极导电片电性连接的正极引出件、以及与所述正极引出件电性连接并用于与外部设备的正极电性连接的正极导电层;
所述负极电路包括与所述第一导电连接片电性连接的负极导电片、与所述负极导电片电性连接的负极引出件、以及与所述负极引出件电性连接并用于与外部设备的负极电性连接的负极导电层,所述电路板上开设有第一通孔与第二通孔,所述正极导电层设置于所述第一通孔的内壁中,所述负极导电层设置于所述第二通孔的内壁中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珈伟新能源股份有限公司,未经珈伟新能源股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821695055.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





