[实用新型]能够降低色偏的QDLED像素结构及QDLED显示屏有效
| 申请号: | 201821684544.4 | 申请日: | 2018-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN208889692U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 厦门玻尔科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司: | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人: | 陈文香 |
| 地址: | 361115 福建省厦门市火炬高新区(翔安*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示屏 色偏 基板 支架 像素结构 非透光 量子点 凹腔 本实用新型 透明PET薄膜 相邻子像素 互相干扰 基板四周 散热材料 使用寿命 子像素点 灌封胶 像素点 散热 薄膜 封装 老化 | ||
本实用新型提供能够降低色偏的QDLED像素结构及QDLED显示屏,包括三个子像素点,每一个子像素点中的基板上设有LED芯片;基板四周设有支架;支架和基板间形成非透光凹腔;三个非透光凹腔中的至少两个内部设有量子点灌封胶。本实用新型提供的能够降低色偏的QDLED像素结构及QDLED显示屏,利用基板和支架构成非透光凹腔,可有效克服目前现有的QDLED显示屏中,量子点因封装在透明PET薄膜或QD薄膜中,造成相邻子像素点间光线互相干扰,进而引发显示屏出现色偏的问题。另外,基板和支架均采用散热材料制成,可有效避免量子点因高温造成老化失效,从而降低显示屏的使用寿命。整个装置具有降低色偏及散热良好的优势。
技术领域
本实用新型涉及显示技术及LED封装技术领域,特别涉及能够降低色偏的QDLED像素结构及QDLED显示屏。
背景技术
市面上绝大多数的LED显示屏多采用RGB-LED背光及显色方案制成,即 LED显示屏中一个像素点由三个子像素点构成,三个子像素点中分设有红色、绿色及蓝色中的一种LED芯片,采用该种像素封装形式构成的LED显示屏,在生产时,由于设备精度及生产工艺的缺陷,在将纳米尺寸的LED芯片巨量转移到电路基板上时,很难保证LED芯片的良品率,进而会造成生产成本的大幅提升以及LED显示屏分辨率及显色度的降低。
基于以上缺点QDLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子点LED) 显示屏应运而生,即将传统LED像素点封装结构中的,三个子像素点中原有的红色及绿色LED芯片全部替换为蓝色LED芯片,并分别向三个子像素中 LED蓝光芯片上分别封装红色、绿色或红色和绿色混合量子点灌封胶,以此构成彩色或白光QDLED显示屏。
此外,QD(Quantum Dot,量子点)为一种纳米级别的半导体,QD的大小与其发出光的能量强度(即光的波长)成正比,可有效克服采用RGB-LED 背光及显色方案构成的LED显示屏中,单个像素点发出的光的光谱不不具有单一性以及光的波长无法精确控制的问题。QDLED显示屏相较于传统的LED 显示屏能高效地提升LED显示屏的色域值、分辨率及色彩饱和度,使显示屏的色彩更佳纯净鲜艳,色彩表现更具张力。
目前现有的QDLED显示屏中,QD多封装在透明PET薄膜或QD薄膜中,专利号201710688159.0,公布日为2017年8月12日,公布了一种 Micro-LED蓝光显示屏封装方法,将混合有红光或黄光的QD粉末通过光敏胶灌注入到刻在透明基板和薄膜上的透明槽中,形成QD膜层,并将蓝光 Micro-LED芯片贴装于QD膜层上,实现对QDLED的封装。该方案中因QD膜层采用透明材质制成,故存在相邻子像素点间光线会互相干扰,进而会引发显示屏出现色偏的问题。因此亟待设计一种可以有效降低显示屏发生色偏概率的能够降低色偏的QDLED像素结构及QDLED显示屏,进而可高效提升 QDLED显示屏的分辨率及色彩饱和度。
实用新型内容
为解决背景技术中提到的“传统的QDLED显示屏中,QD多封装在透明PET 薄膜或QD薄膜中,当LED发光时,相邻子像素点间光线会互相干扰,进而引发显示屏出现色偏”的问题,本实用新型提供的能够降低色偏的QDLED像素结构包括三个子像素点;其中,
三个所述子像素点包括第一子像素点、第二子像素点及第三子像素点;
三个所述子像素点中的每一个子像素点包括基板及支架;所述基板上设有LED芯片;所述LED芯片四周设有支架;所述支架和设置在所述支架底部的所述基板形成非透光凹腔;
三个所述子像素点中均设有一个所述非透光凹腔,其中至少两个所述非透光凹腔内部设有量子点灌封胶。
进一步地,所述LED芯片为蓝光LED芯片;所述LED芯片采用倒装的方式设置在所述基板上,所述LED芯片的正极与负极分别与基板上的控制电路耦接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门玻尔科技有限公司,未经厦门玻尔科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821684544.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





