[实用新型]一种电子类产品的风散热装置有效
| 申请号: | 201821682426.X | 申请日: | 2018-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN209420198U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
| 发明(设计)人: | 杨迁迁 | 申请(专利权)人: | 河南工业和信息化职业学院 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 | 代理人: | 秦贞明 |
| 地址: | 454000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热板 电子类产品 循环管 支撑架 上层 空腔 微型循环水泵 本实用新型 风散热装置 壳体 下层 螺栓连接 热量传导 上下两层 双重散热 微型风扇 装置结构 轻薄化 散热片 体积小 通气孔 风扇 侧壁 顶面 均布 电子产品 紧凑 开口 散布 占用 | ||
本实用新型公开了一种电子类产品的风散热装置,包括散热板,散热板中部为空腔,空腔将散热板分为上下两层,散热板上层底部设有凹槽,凹槽内设置有微型循环水泵和循环管,微型循环水泵与循环管连接,散热板上层底部设置有支撑架,支撑架为三横两竖的散热片连接而成,支撑架的各个端部分别与散热板上层通过螺栓连接;散热板下层上均布有5个微型风扇,散热板下层上还散布有多个通气孔,空腔的各个侧壁上均设有开口。本实用新型将散热板上层顶面固定在电子类产品的壳体上,将壳体上的热量传导到散热板上,通过循环管和风扇对散热板进行双重散热;此外,该装置结构紧凑,占用体积小,符合电子产品轻薄化、小型化的发展趋势。
技术领域
本实用新型涉及电子产品生产技术领域,具体涉及一种电子类产品的风散热装置。
背景技术
当前,随着计算机产业的迅速发展,芯片等电子元件会产生大量的热量。为了将这些热量迅速的散发出去,业界通常在该电子元件的表面设一固定板及一吸热材料,并利用散热风扇对该固定板进行散热,以便将电子元件产生的热量快速散发出去。然而,随着计算机技术的日益升级,相应的电子元件功能也越来越强大,其产生的热量也越来越多,传统的散热方式已很难解决其散热问题。
实用新型内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种电子类产品的风散热装置,包括散热板,所述散热板中部为空腔,空腔将散热板分为上下两层,所述散热板上层底部设有凹槽,凹槽内设置有微型循环水泵和循环管,所述微型循环水泵与循环管连接,所述凹槽与微型循环水泵和循环管相适配,所述散热板上层底部设置有支撑架,所述支撑架为三横两竖的散热片连接而成,所述支撑架的各个端部分别与散热板上层通过螺栓连接;所述散热板下层上均布有5个微型风扇,所述散热板下层上还散布有多个通气孔;所述空腔的各个侧壁上均设有开口。
进一步的,所述循环管包括钛蛇形管和一根直管,所述直管的两端与钛蛇形管的两端分别对接,将钛蛇形管中部切断,两个断口分别连接在所述微型循环水泵上。
本实用新型的有益效果是:本实用新型将散热板上层顶面固定在电子类产品的壳体上,将壳体上的热量传导到散热板上,通过循环冷却管道和风扇对散热板进行双重散热,通气孔、空腔和空腔侧壁上的开口均有效增强了散热效果,散热性能好;此外,通过将微型风扇及循环冷却管道设置在散热板内该装置结构紧凑,占用体积小,符合电子产品轻薄化、小型化的发展趋势。
附图说明
图1为本实用新型的外部结构示意图;
图2为本实用新型的内部剖视示意图;
图3为图2中C处放大图;
图4为图1中的A-A剖视图;
图5为图1中的B-B剖视图。
图中:1散热板,2空腔,3散热板上层,4散热板下层,5凹槽,6微型循环水泵,7循环管,8支撑架,9螺栓,10微型风扇,11通气孔,12开口。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
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