[实用新型]指纹感测识别芯片封装结构

权利要求书

1.指纹感测识别芯片封装结构，其特征在于：包括基板、指纹传感器芯片以及指纹处理器芯片，所述基板上具有分别与所述指纹传感器芯片及所述指纹处理器芯片电连接的多个电连接点，所述指纹传感器芯片的正面设有第一焊接凸块，所述指纹传感器芯片的背面为指纹感应区域，所述指纹处理器芯片的正面设有第二焊接凸块，所述第一焊接凸块和所述第二焊接凸块分别焊接于与之对应的所述电连接点。

2.如权利要求1所述的指纹感测识别芯片封装结构，其特征在于：所述基板上还设有第三焊接凸块，所述电连接点和所述第三焊接凸块分别设于所述基板的相对两侧。

3.如权利要求2所述的指纹感测识别芯片封装结构，其特征在于：所述第一焊接凸块、所述第二焊接凸块、所述第三焊接凸块均为锡铅块。

4.如权利要求1所述的指纹感测识别芯片封装结构，其特征在于：所述指纹传感器芯片具有贯穿其正面和背面的导电孔，使所述指纹传感器芯片的指纹感应区域背向所述基板且与所述第一焊接凸块电连接。

5.如权利要求1所述的指纹感测识别芯片封装结构，其特征在于：所述指纹传感器芯片包括依次层叠设置的金属层、器件层以及芯片基底，所述第一焊接凸块焊接于所述金属层的表面。

6.如权利要求1所述的指纹感测识别芯片封装结构，其特征在于：还包括覆盖于所述指纹传感器芯片及所述指纹处理器芯片上的保护层。

7.如权利要求6所述的指纹感测识别芯片封装结构，其特征在于：所述保护层为胶体层或者玻璃层。

8.如权利要求1所述的指纹感测识别芯片封装结构，其特征在于：所述第一焊接凸块、所述第二焊接凸块通过金锡合金压合于所述基板。