[实用新型]一种无线温度传感器有效

专利信息
申请号: 201821678628.7 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN209197930U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 吴孝兵;吴洪青;杨忠亦 申请(专利权)人: 杭州休普电子技术有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G08C17/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李欧;彭啟强
地址: 311100 浙江省杭州市余杭经济*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 主控IC芯片 二极管 电连接 稳压 整流二极管 金属线圈 线圈骨架 无线温度传感器 能量采集单元 本实用新型 处理单元 壳体 正极 输入端电连接 无线发射天线 负极输入端 正极输入端 通讯连接 外界物理 微控单元 负极 输出端 上电 通槽 缠绕 相通 芯片 能源
【权利要求书】:

1.一种无线温度传感器,包括壳体,以及安装在壳体内的PCB板,其特征在于:所述壳体的两侧均开设有通槽,所述PCB板上设置有能量采集单元、整流二极管、稳压保护二极管和主控IC芯片,所述主控IC芯片上电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元,所述主控IC芯片还电连接有感温芯片,所述RF射频处理单元通讯连接有无线发射天线;所述能量采集单元包括线圈骨架,所述线圈骨架固定连接在PCB板上,所述线圈骨架上缠绕有若干匝金属线圈;所述金属线圈的一端与整流二极管的输入端电连接,所述金属线圈的另一端与稳压保护二极管的负极输入端电连接,所述整流二极管的输出端与稳压保护二极管的正极输入端电连接;所述稳压保护二极管的正极和负极均与主控IC芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的一种无线温度传感器,其特征在于:所述PCB板上还设有储能电容,所述储能电容的正极与稳压保护二极管的正极电连接,所述储能电容的负极与稳压保护二极管的负极电连接。

3.根据权利要求2所述的一种无线温度传感器,其特征在于:所述PCB板上还设有电源阀,所述电源阀包括PMOS管,所述PMOS管的源极与储能电容的正极电连接,所述PMOS管的漏极与MCU微控单元电连接,所述PMOS管的栅极电连接有电压检测芯片,所述电压检测芯片的正极与储能电容的正极电连接,所述电压检测芯片的负极与储能电容的负极电连接,所述电压检测芯片的正极与储能电容的正极的连接线上还电连接有单项稳压保护二极管,所述电压检测芯片与MCU微控单元通讯连接。

4.根据权利要求1所述的一种无线温度传感器,其特征在于:所述壳体包括上盖和下盖,所述通槽设置在上盖上,所述上盖的内壁设置有上盖卡槽,所述下盖的周向上设置有与上盖卡槽匹配的卡脚,所述PCB板靠近下盖的一侧卡接有屏蔽板,所述屏蔽板与感温芯片间隙配合,所述屏蔽板上开设有灌胶孔。

5.根据权利要求1所述的一种无线温度传感器,其特征在于:所述金属线圈为铜漆包线,所述金属线圈在线圈骨架上的匝数为4900-5100匝。

6.根据权利要求5所述的一种无线温度传感器,其特征在于:所述线圈骨架为开环的线圈骨架。

7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的一种无线温度传感器,其特征在于:所述壳体内设置有泡棉贴片,所述泡棉贴片位于线圈骨架的两侧。

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