[实用新型]卷对片式激光切割结构

权利要求书

1.一种卷对片式激光切割结构，其特征在于：包括机架、设置于机架上的激光打孔组件、设置于机架上的且于激光打孔组件相对应且相配合使用的物料吸附转移组件，所述物料吸附转移组件两端的机架上分别设置有物料供应组件和裁切组件；

物料经由物料供应组件供应，后被物料吸附转移组件吸附，通过激光打孔组件进行打孔，后物料吸附转移组件将打孔后的物料往前输送至裁切组件，裁切组件进行裁切获得所需长度的经打孔的物料，后物料吸附转移组件停止吸附，并复位至激光打孔吸附位进行吸附，循环形成卷对片式的激光打孔切割。

2.根据权利要求1所述的一种卷对片式激光切割结构，其特征在于：激光打孔组件包括激光设置架、设置于激光设置架上的激光发生器、设置于激光设置架上的反射镜模块、以及可滑动设置激光设置架上的与反射镜模块配合使用的激光打孔模块。

3.根据权利要求2所述的一种卷对片式激光切割结构，其特征在于：激光打孔模块包括滑动架、以及可升降设置于滑动架上的激光打孔装置。

4.根据权利要求3所述的一种卷对片式激光切割结构，其特征在于：物料吸附转移组件包括设置于机架上的线性驱动件、设置于线性驱动件上的真空吸附板，真空吸附板上均匀设置有吸附孔，且机架上设置有与吸附孔配合使用的真空发生器。

5.根据权利要求4所述的一种卷对片式激光切割结构，其特征在于：物料供应组件包括用于装置物料料卷的可转动式料卷固定装置、以及设置于机架上的且与物料料卷相对应的且相配合使用的一组进料压辊。

6.根据权利要求5所述的一种卷对片式激光切割结构，其特征在于：裁切组件包括对设置于机架上的一组裁切部压辊、以及与一组裁切部压辊配合使用的裁切刀。

7.根据权利要求6所述的一种卷对片式激光切割结构，其特征在于：机架上还设置有用于承接裁切后物料的半成品装载槽。