[实用新型]一种便于拆装的LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种便于拆装的LED封装结构，包括底座，所述底座的内部上方设置有水冷套管，所述底座的内部底端通过螺钉固定连接有电动马达，所述电动马达的顶端通过连接杆转动连接有风扇，所述底座的顶端一端通过转动轴转动连接有盖罩，所述盖罩的一侧表面贯穿设置有提示灯。该种实用新型设计合理，使用方便，通过设置有转动轴和卡紧装置，方便通过卡紧装置来使盖罩和底座卡接，转动轴便于将盖罩转动从而打开盖罩，便于对盖罩和底座内部进行拆卸，通过设置有传感器和提示灯，当芯片温度过高超过传感器设定的指定温度时，传感器会传递信号给提示灯，提示灯进而闪烁起到提醒作用，该实用新型简单方便，适合广泛推广。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种便于拆装的LED封装结构。

背景技术

LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，现在多数LED封装结构都不容易进行拆卸，无法将内部的结构取出，不便于拆卸，由于芯片在工作时会散发出很高的热量，很多LED封装结构内部都没有安装有散热装置，无法进行散热，这样会导致芯片因温度过热而无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种便于拆装的LED封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种便于拆装的LED封装结构，包括底座，所述底座的内部上方设置有水冷套管，所述底座的内部底端通过螺钉固定连接有电动马达，所述电动马达的顶端通过连接杆转动连接有风扇，所述底座的顶端一端通过转动轴转动连接有盖罩，所述盖罩的一侧表面贯穿设置有提示灯，所述底座的顶端另一端固定连接有卡紧装置，所述卡紧装置的一端贯穿设置有压板，所述压板的表面设置有防滑纹，所述压板的底端设置有弹簧，所述压板与弹簧滑动连接，所述盖罩的内部顶端设置有隔离箱，所述隔离箱的内部一端嵌接有传感器，所述隔离箱的内部顶端设置有芯片，所述芯片的一侧设置有散热片，所述隔离箱的表面开有出气口，所述盖罩的顶端设置有透镜，所述透镜的表面设置有塑料层。

进一步地，所述卡紧装置的位置与盖罩一侧的位置相对应，所述卡紧装置的材质为聚乙烯，所述卡紧装置的顶端与盖罩的一侧底端相卡接。

进一步地，所述防滑纹突出压板的表面，所述防滑纹与压板之间的夹角为45度。

进一步地，所述塑料层的材质为聚丙烯，所述塑料层的厚度为1mm。

进一步地，所述传感器为温度传感器，所述传感器的型号为PT100，所述传感器的输出端与提示灯的输入端电性连接，所述传感器与芯片之间存在2-3mm的间隙。

进一步地，所述散热片的材质为黄铜，所述散热片之间的距离等同，所述散热片与芯片之间涂有导热硅脂。

进一步地，所述水冷套管设置在底座的内部上方四周，所述水冷套管与风扇之间存在5-8cm间隙，所述水冷套管为可拆卸结构。

进一步地，所述风扇正对隔离箱的底端表面，所述风扇的内部共设置有四片叶片，所述风扇呈伞状结构。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种实用新型设计合理，使用方便，通过设置有塑料层，通过采用透明聚丙烯材质使该实用新型具有良好的透光性，通过设置有转动轴和卡紧装置，方便通过卡紧装置来使盖罩和底座卡接，转动轴便于将盖罩转动从而打开盖罩，便于对盖罩和底座内部进行拆卸，通过设置有传感器和提示灯，当芯片温度过高超过传感器设定的指定温度时，传感器会传递信号给提示灯，提示灯进而闪烁起到提醒作用，通过设置有水冷套管和风扇，当提示灯闪烁时，风扇进行工作将水冷套管所散发出来的冷气通过出气口吹进隔离箱内部，该实用新型简单方便，适合广泛推广。

附图说明