[实用新型]一种晶片承载盘、研磨机及抛光机有效

专利信息
申请号: 201821664764.0 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN209533058U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 肖亚东;刘国军;谈笑天 申请(专利权)人: 汉能新材料科技有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B1/00
代理公司: 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 代理人: 孟德栋
地址: 101407 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 子轮 圆形通孔 母轮 转动 本实用新型 晶片承载盘 晶片放置 承载盘 抛光机 研磨机 晶片 种晶 工业生产技术 抛光机抛光 抛光效果 抛光盘 外轮廓 吻合
【说明书】:

实用新型提供了一种晶片承载盘、研磨机及抛光机,涉及工业生产技术领域。晶片承载盘,包括:母轮和子轮,所述母轮上开设有若干圆形通孔,所述子轮的数量与所述圆形通孔的数量相同,所述子轮放置于所述圆形通孔内,且所述子轮的外轮廓与所述圆形通孔吻合,所述子轮能够在所述圆形通孔内转动,所述子轮上开设有晶片放置孔。本实用新型提供的晶片承载盘,使用时,在抛光机抛光过程中,母轮带动子轮相较于上、下抛光盘转动时,由于子轮也是圆形的,所以子轮的能够在摩擦力的作用下,带动放置在其晶片放置孔内的晶片一起相较于母轮转动,从而提高晶片的抛光效果。

技术领域

本实用新型涉及工业生产领域,具体而言,涉及一种晶片承载盘、研磨机及抛光机。

背景技术

目前,太阳能电池被广泛应用于各大领域,而半导体晶片是太阳能电池的重要组成元件。半导体晶片在生产过程中要经过研磨和抛光等工序。传统应用的半导体晶片绝大部分都是圆形晶片,所以现有的研磨机和抛光机,绝大部分都是根据圆形晶片进行相应的匹配设计;即使有其它异形晶片,也是在圆形晶片的设备、工艺基础上进行研磨、抛光处理,得到的异形晶片的表面平整度等参数就比较差,难以大批量生产,且成本较高。

拿抛光机举例,现有抛光机的承载盘上具有圆形的晶片放置孔(如图1所示),抛光过程中,承载盘能够带动其上放置的圆形晶片相较于上、下抛光盘转动。同时,由于晶片是圆形的,圆形晶片在随承载盘一起相较于上、下抛光盘转动时,圆形晶片本身也能在摩擦力的作用下相较于承载盘转动。以此增强抛光效果。研磨时的原理与抛光类似,此处不加赘述。

但由于太阳能电池多为矩形的,所以圆形晶片在应用之前还要再次进行切割,将其切割成矩形,但这样一来,由于圆形晶片的边缘都是弧线形的。切割后会产生很多的切割废料。

现有的一些抛光机为了能够直接对矩形的晶片进行抛光,将承载盘上圆形的晶片放置孔更改为了矩形的。但如此一来,由于晶片是矩形的,故而,在矩形晶片随承载盘相较于上、下抛光盘转动时,矩形晶片无法相较于承载盘转动,导致抛光效果不佳。

实用新型内容

本实用新型提供了一种晶片承载盘、研磨机及抛光机,旨在改善现有设备无法对矩形晶片进行良好的研磨与抛光的问题。

本实用新型是这样实现的:

一种晶片承载盘,包括:母轮和子轮,所述母轮上开设有若干圆形通孔,所述子轮的数量与所述圆形通孔的数量相同,所述子轮放置于所述圆形通孔内,且所述子轮的外轮廓与所述圆形通孔吻合,所述子轮能够在所述圆形通孔内转动,所述子轮上开设有晶片放置孔。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述晶片放置孔为矩形通孔。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述子轮的厚度与所述母轮相等。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述母轮的外周面设有锯齿结构。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,圆形通孔和所述子轮的数量均为四个。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述子轮的直径与所述母轮的直径之比为1/4-1/3。

一种研磨机,包括上研磨盘、下研磨盘、研磨液输送组件以及晶片承载盘,所述晶片承载盘为上述任一项所述的晶片承载盘。

一种抛光机,包括上抛光盘、下抛光盘、抛光液输送组件以及晶片承载盘,所述晶片承载盘为上述任一项所述的晶片承载盘。

本实用新型的有益效果是:本实用新型通过上述设计得到的晶片承载盘,以抛光机举例,使用时,将母轮放置在抛光机的下抛光盘上,将子轮一一对应放入母轮上的圆形通孔内,并将晶片放置在子轮的晶片放置孔内。在抛光机抛光过程中,母轮带动子轮相较于上、下抛光盘转动时,由于子轮也是圆形的,所以子轮的能够在摩擦力的作用下,带动放置在其晶片放置孔内的晶片一起相较于母轮转动,从而提高晶片的抛光效果。

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