[实用新型]石英匀流板有效
申请号: | 201821663204.3 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN209039581U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 李光华;赵伟恒;高峰 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 匀流板 第一连接件 导流孔 石英 均匀镀膜 相对设置 生产成本 流出 节约 | ||
本实用新型提供了一种石英匀流板,石英匀流板包括:第一匀流板,第二匀流板和第一连接件;第二匀流板与第一匀流板相对设置,且第二匀流板上设置至少两个导流孔;第一连接件的一端与第一匀流板的中心相连接,且第一连接件的另一端与第二匀流板的中心相连接,以使第一匀流板与第二匀流板之间存有间隙;其中,气体经至少两个导流孔流入,且从间隙中流出。通过在第二匀流板上设置至少两个导流孔,可实现气体均匀流入到间隙中,以避免大量气体突然间进入到间隙,从而实现节约气体,防止气体的浪费,从而降低了生产成本,提高工艺均匀镀膜的稳定性,提升了用户的体验。
技术领域
本实用新型涉及石英技术领域,具体而言,涉及一种石英匀流板。
背景技术
目前,在相关技术中,现有的石英导流板,由于只设置一个导流孔,因此气体经石英导流板改变流动方向时,会堆积在石英导流板处,从而使气体无法均匀流入,致使气体造成浪费,进而增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型的提出一种石英匀流板。
有鉴于此,本实用新型提供了一种石英匀流板,石英云流板包括:第一匀流板,第二匀流板和第一连接件;第二匀流板与第一匀流板相对设置,且第二匀流板上设置至少两个导流孔;第一连接件的一端与第一匀流板的中心相连接,且第一连接件的另一端与第二匀流板的中心相连接,以使第一匀流板与第二匀流板之间存有间隙;其中,气体经至少两个导流孔流入,且从间隙中流出。
在该技术方案中,首先,将第二匀流板和第一匀流板相对设置,并在第二匀流板上设置至少两个导流孔;其次,通过将第一连接件的一端与第一匀流板的中心相连接,并将第一连接件的另一端与第二匀流板的中心相连接,以实现使第一匀流板和第二匀流板之间存有间隙。由于第二匀流板设置有至少两个导流孔,且第一匀流板上未设置通孔,因此气体从第二匀流板上的导流孔进入后,从第一匀流板和第二匀流板之间的间隙中流出,从而实现对气体流向的导流作用,使气体可沿多种方向流通,进而拓展了石英匀流板的适用范围,提高了石英匀流板的适用性。同时,通过在第二匀流板上设置至少两个导流孔,可实现气体均匀流入到间隙中,以避免大量气体突然间进入到间隙,从而实现节约气体,防止气体的浪费,从而降低了生产成本,提高工艺均匀镀膜的稳定性,提升了用户的体验。
另外,本实用新型提供的上述技术方案中的石英匀流板还可以具有如下附加技术特征:
在上述技术方案中,优选地,石英匀流板还包括:第二连接件,至少一个第二连接件的一端与第一匀流板相连接,且至少一个第二连接件的另一端与第二匀流板相连接。
在该技术方案中,通过将至少一个第二连接件的一端与第一匀流板相连接,并将至少一个第二连接件的另一端与第二匀流板相连接,以实现将第一匀流板和第二匀流板多点固定,从而提高了第一匀流板和第二匀流板连接的牢固性,以避免石英匀流板发生解体的情况,进而使石英匀流板处于稳定的状态。
在上述技术方案中,优选地,第二连接件为三个,且三个第二连接件沿第一匀流板和第二匀流板的上部均匀分部。
在该技术方案中,通过将第二连接件设置为三个,并使三个第二连接件沿第一匀流板和第二匀流板的上部均匀分部,进一步提高了第一匀流板和第二匀流板连接的牢固性,并使第一匀流板和第二匀流板的受力更加均匀,以避免石英匀流板发生解体的情况,进而使石英匀流板处于稳定的状态。
在上述技术方案中,优选地,石英匀流板还包括:第一定位槽和第二定位槽;第一定位槽同时穿过第一匀流板和第二匀流板;第二定位槽同时穿过第一匀流板和第二匀流板。
在该技术方案中,通过使第一定位槽同时穿过第一匀流板和第二匀流板,并将第二定位槽同时穿过第一匀流板和第二匀流板,以实现通过第一定位槽和第二定位槽将石英匀流板定位,从而提高石英匀流板的装配效率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司,未经沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821663204.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的