[实用新型]一种电子元器件散热结构及电器设备有效

专利信息
申请号: 201821661154.5 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN209358911U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 吴泽华;李庆;高晓峰;黄润宇 申请(专利权)人: 珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 郭亚芳
地址: 519100 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热器 电子元器件 功率模块 散热结构 安装口 散热器安装 电器设备 电气盖 可拆卸式设置 本实用新型 散热器拆装 可拆卸式 散热技术 散热能力 散热效果 热传导 拆装 贴合 拆卸 配制
【权利要求书】:

1.一种电子元器件散热结构,其特征在于,包括电气壳、功率模块和散热器,所述功率模块贴合于所述散热器上进行热传导;所述电气壳上开设有安装口,所述散热器可拆卸式设置于所述安装口处,能够在不打开所述电气壳的情况下实现所述散热器的拆装。

2.根据权利要求1所述的电子元器件散热结构,其特征在于,所述安装口开设于所述电气壳的侧壁上。

3.根据权利要求1所述的电子元器件散热结构,其特征在于,所述散热器通过卡合装置固定于所述安装口处。

4.根据权利要求3所述的电子元器件散热结构,其特征在于,所述卡合装置包括压力弹片和螺纹紧固件,所述压力弹片的第一端通过所述螺纹紧固件固定于所述电气壳上,所述压力弹片的第二端扣合于所述散热器上。

5.根据权利要求4所述的电子元器件散热结构,其特征在于,所述散热器上开设有限位结构,所述压力弹片嵌设于所述限位结构中。

6.根据权利要求1所述的电子元器件散热结构,其特征在于,所述散热器为散热片。

7.根据权利要求6所述的电子元器件散热结构,其特征在于,所述散热片的外侧延伸出多个散热筋。

8.根据权利要求1所述的电子元器件散热结构,其特征在于,还包括固定装置,所述功率模块通过所述固定装置贴合固定于所述散热器的内侧。

9.根据权利要求8所述的电子元器件散热结构,其特征在于,所述固定装置包括卡扣件,所述卡扣件上设置有第一卡合部,所述散热器上对应地设置有第二卡合部,所述第一卡合部与所述第二卡合部相卡合以将所述功率模块扣合于所述散热器与所述卡扣件之间。

10.根据权利要求8所述的电子元器件散热结构,其特征在于,所述功率模块与所述固定装置之间还设置有散热介质。

11.根据权利要求1所述的电子元器件散热结构,其特征在于,所述电气壳为电气盖。

12.一种电器设备,其特征在于,包括权利要求1-11任一所述的电子元器件散热结构。

13.根据权利要求12所述的电器设备,其特征在于,所述电器设备为电机。

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