[实用新型]一种用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带有效

专利信息
申请号: 201821656441.7 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN209468361U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 王浩燃;柯跃虎;宋亦健 申请(专利权)人: 广东硕成科技有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;C09J7/30
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 桂婷;裘晖
地址: 512700 广东省韶关市乳源瑶*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 胶带 本实用新型 耐高温胶带 线路板 金手指 光纸 高温环境 硅胶 喷锡 制程 保证 耐高温聚酰亚胺 聚酰亚胺膜层 从上到下 复合胶带 高温状态 高压热风 胶带边缘 依次设置 制品领域 胶水 硅胶层 耐高温 填充性 橡胶层 最外层 残胶 胶黏 阶差 内层 起拱 翘曲 薄膜 掀起
【权利要求书】:

1.一种用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带,其特征在于所述的用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带从上到下依次设置为:美光纸层、橡胶层、聚酰亚胺膜层和硅胶层,所述的橡胶层为橡胶胶黏剂层,硅胶层为硅胶胶黏剂层。

2.根据权利要求1所述的用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带,其特征在于:

所述的美光纸层的厚度为100μm~150μm。

3.根据权利要求1所述的用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带,其特征在于:

所述的橡胶层的厚度为30μm~50μm。

4.根据权利要求1所述的用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带,其特征在于:

所述的聚酰亚胺膜层的厚度为23μm~38μm。

5.根据权利要求1所述的用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带,其特征在于:

所述的硅胶层的厚度为20μm~40μm。

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