[实用新型]半导体IC元器件尺寸测量用标定块有效
| 申请号： | 201821648345.8 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN209069202U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 张伟峰;黎前军 | 申请（专利权）人： | 东莞市北井光控科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人： | 石艳丽 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位块 第二测量 第一测量 标定 夹槽 本实用新型 半导体IC 尺寸测量 矩形柱体 元器件 测量 机器视觉识别 使用者操作 标定系数 测量定位 光学模组 投影成像 凸块顶部 一体成型 插接 凸块 压铸 投影 对称 | ||
【权利要求书】：
1.半导体IC元器件尺寸测量用标定块，其特征在于，所述标定块包括柱体及凸出于所述柱体的测量凸块，所述测量凸块顶部设有第一测量定位块、第二测量定位块和第三测量定位块，所述第一测量定位块与所述第二测量定位块之间设有第一夹槽，所述第二测量定位块与所述第一测量定位块之间设有与所述第一夹槽对称的第二夹槽。
2.根据权利要求1所述的半导体IC元器件尺寸测量用标定块，其特征在于，所述第一夹槽与所述第二夹槽之间形成的夹角为锐角。
3.根据权利要求1所述的半导体IC元器件尺寸测量用标定块，其特征在于，所述第一夹槽和所述第二夹槽之间的对称轴与所述第二测量定位块的对称轴重合。
4.根据权利要求1所述的半导体IC元器件尺寸测量用标定块，其特征在于，所述柱体的四条边角均为倒角设置。
5.根据权利要求1所述的半导体IC元器件尺寸测量用标定块，其特征在于，所述矩形柱体的底部还设有一插接块，所述插接块为呈倒梯形设计。
6.根据权利要求1所述半导体IC元器件尺寸测量用标定块，其特征在于，所述第一测量定位块、所述第二测量定位块和所述第三测量定位块均为一体成型设计。
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