[实用新型]一种三合一传感器有效

专利信息
申请号: 201821644350.1 申请日: 2018-10-10
公开(公告)号: CN208688573U 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 陈岳度 申请(专利权)人: 温州科丰汽车零部件有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D11/24;G01D11/00
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 刘亚斌
地址: 325000 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 位置传感器 三合一传感器 衬套 模组 衬套端部 节气阀门 磁性块 定位销 阀体轴 前盖 适配 通孔 负温度系数热敏电阻 本实用新型 磁极变化 端面设置 金属衬套 进气歧管 壳体内部 壳体适配 适配连接 输出电压 稳定性强 压力芯片 壳体 生产工艺 感知 体内
【权利要求书】:

1.一种三合一传感器,包括安装在节气阀门和其阀体轴上并同时与进气歧管和ECU相连的壳体,位于壳体内部的PCB板,设置在PCB板上的负温度系数热敏电阻、压力芯片、与壳体适配的前盖;其特征在于:所述壳体内设置有能够感知不同磁极变化从而改变输出电压大小的位置传感器模组;所述前盖上设置有定位销;所述位置传感器模组上设置有与定位销适配的通孔;所述位置传感器模组上设置有衬套;所述衬套与位置传感器相对应的端面设置一个磁性块;所述磁性块与衬套固定连接;所述衬套端部设置有与节气阀门的阀体轴适配连接的第一凹槽;所述衬套端部还设置有与端部适配且具有通孔的金属衬套片;所述壳体与衬套固定连接。

2.如权利要求1所述的一种三合一传感器,其特征在于:所述PCB板为一个具有U型缺口的板状结构;所述负温度系数热敏电阻、压力芯片分别设置在U型缺口两侧的PCB板上;所述压力芯片的一端伸出壳体与进气歧管相连;所述位置传感器模组、衬套均位于U型缺口内;所述壳体上设置有用来容纳负温度系数热敏电阻的一端封闭的空心管;所述壳体上设置有对压力芯片伸出端部的位置、衬套与壳体连接位置、空心管所在位置环绕的第二凹槽;所述第二凹槽内设置有与第二凹槽相适配的第一密封圈;所述第一密封圈高度高于第二凹槽;所述第一密封圈外侧设置有若干个凸粒。

3.如权利要求2所述的一种三合一传感器,其特征在于:所述PCB板上设置有金属连接片;所述金属连接片为穿过壳体一端连接于PCB板,一端连接于位置传感器模组的弧形结构。

4.如权利要求3所述的一种三合一传感器,其特征在于:所述PCB板上设置有端子;所述端子的一端穿过壳体,另一端与ECU连接。

5.如权利要求4所述的一种三合一传感器,其特征在于:所述端子设置在负温度系数热敏电阻所在的PCB板的一侧。

6.如权利要求1所述的一种三合一传感器,其特征在于:所述壳体上还设置有若干个用于和节气阀门连接的连接孔和位于孔内且与连接孔适配的小衬套。

7.如权利要求1所述的一种三合一传感器,其特征在于:所述衬套与壳体的连接位置设置有第二密封圈。

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