[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201821641742.2 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN209283578U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 昆山聚钰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板体 减薄区 元器件 焊锡膏 收容孔 焊点 焊接 孔洞 本实用新型 电极电连接 元器件设置 电连接 有效地 电极 延伸 布线 孔壁 填充 | ||
1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：板体以及焊接于所述板体上的若干元器件；
所述板体上设置有减薄区，所述减薄区上开设有收容孔，所述减薄区的元器件位于所述收容孔中，且所述元器件的顶端不超过所述减薄区的表面，所述元器件与所述收容孔的孔壁之间还填充有焊锡膏，所述元器件通过所述焊锡膏与所述板体进行焊接，所述板体上的布线一端延伸至所述减薄区中，并与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体上的电极处，并与所述电极电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述收容孔为开设于所述减薄区上的盲孔或者通孔。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述盲孔或者通孔的深度与其中元器件的高度相对应。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述收容孔为圆形孔、多边形孔、椭圆形孔、异型孔中的一种。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述收容孔通过激光打孔或者钻头钻孔的方式开设于所述减薄区上。
6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，延伸至所述减薄区中的布线为一条或者多条，所述布线为多条时，多条布线的一端分别与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体上的电极处，并与所述电极电连接。
7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板与周围的基板之间还具有镂空区域，且所述PCB板与基板之间通过一连接部进行连接。
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