[实用新型]一种焊锡平面高度校准的装置有效
申请号: | 201821639360.6 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN208991925U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 徐原野;李晓林 | 申请(专利权)人: | 苏州奥汀自动化设备有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;B23K1/08 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 姜微微 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底座 焊锡点 侧壁 焊锡 立柱 本实用新型 移动触点 固定杆 校准 滑孔 螺孔 套环 弹簧控制 灯泡点亮 滑动安装 夹持装置 接触固定 左右两侧 矩形槽 触点 弹簧 滑杆 内端 桥连 上套 外端 压板 焊接 保证 检查 | ||
本实用新型公开了一种焊锡平面高度校准的装置,包括底座和顶板,底座的顶部设有矩形槽,底座的顶部左右两侧均固定安装有立柱,立柱的侧壁外端设有螺孔,螺孔内设有夹持装置,立柱的顶端固定安装有固定杆,固定杆的侧壁上套设有套环,顶板的左右两端分别固定安装在两个套环的侧壁内端,顶板的中部设有滑孔,滑孔内滑动安装有滑杆,本实用新型通过在底座的顶部设有通过弹簧控制的压板,弹簧的上方设有移动触点,通过压在PCB板的焊锡面的焊锡点上,若焊锡点过高,则会使移动触点接触固定触点,灯泡点亮,提醒人们及时检查,焊锡点的位置是否存在桥连现象,保证焊接PCB板合格,质保证量。
技术领域
本实用新型涉及焊锡平面校准技术领域,具体为一种焊锡平面高度校准的装置。
背景技术
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,波峰焊中波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度,其数值需控制在PCB板厚度的二分之一,过大会导致熔融的焊料流到PCB板的表面形成桥连现象,在PCB板冷却后,致使人们不能及时发现,导致焊接PCB板不合格,质量较低,为此,我们提出一种焊锡平面高度校准的装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种焊锡平面高度校准的装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种焊锡平面高度校准的装置,包括底座和顶板,所述底座的顶部设有矩形槽,所述底座的顶部左右两侧均固定安装有立柱,所述立柱的侧壁外端设有螺孔,所述螺孔内设有夹持装置,所述立柱的顶端固定安装有固定杆,所述固定杆的侧壁上套设有套环,所述顶板的左右两端分别固定安装在两个所述套环的侧壁内端,所述顶板的中部设有滑孔,所述滑孔内滑动安装有滑杆,所述滑杆的底端固定安装有压板,所述滑杆的顶端固定安装有移动触点,所述压板的顶部固定安装有弹簧,所述弹簧的顶端固定安装在顶板的底部,所述顶板的顶部固定安装有门字架和电池,所述门字架的顶部设有灯泡,所述门字架的底部固定安装有固定触点,所述固定触点、灯泡、电池和移动触点依次通过导线电连接。
优选的,所述夹持装置包括螺杆和L形板,所述螺杆螺接在螺孔内,所述螺杆的内端固定安装有固定块,所述螺杆的侧壁上固定安装有固定环,所述L形板的竖置板套设在螺杆的侧壁上,所述L形板的横置板底部滑动安装在底座的顶部。
优选的,所述压板的底部前后两端均设有弧形面。
优选的,所述底座的底部固定安装有橡胶层。
优选的,所述螺杆的外端固定安装有转块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在底座的顶部设有通过弹簧控制的压板,弹簧的上方设有移动触点,通过压在PCB板的焊锡面的焊锡点上,若焊锡点过高,则会使移动触点接触固定触点,灯泡点亮,提醒人们及时检查,焊锡点的位置是否存在桥连现象,保证焊接PCB板合格,质保证量,在底座的顶部设有夹持装置,夹持装置由螺杆控制的L形板组成,并巧妙地配合固定环和固定块对L形板进行行走控制,结构简单,设计合理,操作方便。
附图说明
图1为本实用新型的整体示意图。
图2为本实用新型的夹持装置。
图3为本实用新型的压板侧视图。
图中:1、底座,2、矩形槽,3、立柱,4、螺孔,5、夹持装置,6、固定杆,7、套环,8、顶板,9、滑孔,10、门字架,11、灯泡,12、固定触点,13、电池,14、滑杆,15、移动触点,16、弹簧,17、压板,18、螺杆,19、固定环,20、固定块,21、L形板,22、弧形面,23、橡胶层,24、转块。
具体实施方式
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