[实用新型]一种焊锡平面高度校准的装置有效

专利信息
申请号: 201821639360.6 申请日: 2018-10-10
公开(公告)号: CN208991925U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 徐原野;李晓林 申请(专利权)人: 苏州奥汀自动化设备有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K1/08
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 姜微微
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 底座 焊锡点 侧壁 焊锡 立柱 本实用新型 移动触点 固定杆 校准 滑孔 螺孔 套环 弹簧控制 灯泡点亮 滑动安装 夹持装置 接触固定 左右两侧 矩形槽 触点 弹簧 滑杆 内端 桥连 上套 外端 压板 焊接 保证 检查
【说明书】:

实用新型公开了一种焊锡平面高度校准的装置,包括底座和顶板,底座的顶部设有矩形槽,底座的顶部左右两侧均固定安装有立柱,立柱的侧壁外端设有螺孔,螺孔内设有夹持装置,立柱的顶端固定安装有固定杆,固定杆的侧壁上套设有套环,顶板的左右两端分别固定安装在两个套环的侧壁内端,顶板的中部设有滑孔,滑孔内滑动安装有滑杆,本实用新型通过在底座的顶部设有通过弹簧控制的压板,弹簧的上方设有移动触点,通过压在PCB板的焊锡面的焊锡点上,若焊锡点过高,则会使移动触点接触固定触点,灯泡点亮,提醒人们及时检查,焊锡点的位置是否存在桥连现象,保证焊接PCB板合格,质保证量。

技术领域

本实用新型涉及焊锡平面校准技术领域,具体为一种焊锡平面高度校准的装置。

背景技术

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,波峰焊中波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度,其数值需控制在PCB板厚度的二分之一,过大会导致熔融的焊料流到PCB板的表面形成桥连现象,在PCB板冷却后,致使人们不能及时发现,导致焊接PCB板不合格,质量较低,为此,我们提出一种焊锡平面高度校准的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊锡平面高度校准的装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种焊锡平面高度校准的装置,包括底座和顶板,所述底座的顶部设有矩形槽,所述底座的顶部左右两侧均固定安装有立柱,所述立柱的侧壁外端设有螺孔,所述螺孔内设有夹持装置,所述立柱的顶端固定安装有固定杆,所述固定杆的侧壁上套设有套环,所述顶板的左右两端分别固定安装在两个所述套环的侧壁内端,所述顶板的中部设有滑孔,所述滑孔内滑动安装有滑杆,所述滑杆的底端固定安装有压板,所述滑杆的顶端固定安装有移动触点,所述压板的顶部固定安装有弹簧,所述弹簧的顶端固定安装在顶板的底部,所述顶板的顶部固定安装有门字架和电池,所述门字架的顶部设有灯泡,所述门字架的底部固定安装有固定触点,所述固定触点、灯泡、电池和移动触点依次通过导线电连接。

优选的,所述夹持装置包括螺杆和L形板,所述螺杆螺接在螺孔内,所述螺杆的内端固定安装有固定块,所述螺杆的侧壁上固定安装有固定环,所述L形板的竖置板套设在螺杆的侧壁上,所述L形板的横置板底部滑动安装在底座的顶部。

优选的,所述压板的底部前后两端均设有弧形面。

优选的,所述底座的底部固定安装有橡胶层。

优选的,所述螺杆的外端固定安装有转块。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在底座的顶部设有通过弹簧控制的压板,弹簧的上方设有移动触点,通过压在PCB板的焊锡面的焊锡点上,若焊锡点过高,则会使移动触点接触固定触点,灯泡点亮,提醒人们及时检查,焊锡点的位置是否存在桥连现象,保证焊接PCB板合格,质保证量,在底座的顶部设有夹持装置,夹持装置由螺杆控制的L形板组成,并巧妙地配合固定环和固定块对L形板进行行走控制,结构简单,设计合理,操作方便。

附图说明

图1为本实用新型的整体示意图。

图2为本实用新型的夹持装置。

图3为本实用新型的压板侧视图。

图中:1、底座,2、矩形槽,3、立柱,4、螺孔,5、夹持装置,6、固定杆,7、套环,8、顶板,9、滑孔,10、门字架,11、灯泡,12、固定触点,13、电池,14、滑杆,15、移动触点,16、弹簧,17、压板,18、螺杆,19、固定环,20、固定块,21、L形板,22、弧形面,23、橡胶层,24、转块。

具体实施方式

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