[实用新型]一种消除短波蓝光的LED封装结构有效
| 申请号： | 201821638449.0 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN208753364U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 夏泽强 | 申请（专利权）人： | 广东中晶激光照明技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人： | 陈莉娜;黄秀婷 |
| 地址： | 510890 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶水层 蓝光LED芯片 蓝光 发射波长 支撑装置 短波 粉体 本实用新型 间隔固定 电连接 波峰 发光 增设 激发 | ||
1.一种消除短波蓝光的LED封装结构，其特征在于：包括支撑装置(1)、多个蓝光LED芯片(2)、第一胶水层(3)以及第二胶水层(4)，各蓝光LED芯片(2)间隔固定在支撑装置(1)上，该各蓝光LED芯片(2)间相互电连接；第一胶水层(3)为混有发射波长480-510nm粉体的胶水层，该第一胶水层(3)填充在各蓝光LED芯片(2)的间隙间且覆盖于各蓝光LED芯片(2)表面，且覆盖各蓝光LED芯片(2)表面的厚度≥0.01mm；第二胶水层(4)为至少混有YAG荧光粉的胶水层，该第二胶水层(4)覆盖于第一胶水层(3)表面。
2.根据权利要求1所述的消除短波蓝光的LED封装结构，其特征在于：所述多个蓝光LED芯片(2)为串联、并联或串并联混合方式相连接。
3.根据权利要求2所述的消除短波蓝光的LED封装结构，其特征在于：所述支撑装置(1)为基板或支架。
4.根据权利要求3所述的消除短波蓝光的LED封装结构，其特征在于：所述基板为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、铝基板或铜基板，所述支架为PPA支架或EMC支架。
5.根据权利要求4所述的消除短波蓝光的LED封装结构，其特征在于：所述各蓝光LED芯片(2)为正装蓝光LED芯片、倒装蓝光LED芯片或垂直封装蓝光LED芯片。
6.根据权利要求5所述的消除短波蓝光的LED封装结构，其特征在于：各蓝光LED芯片(2)间通过金属线相互电连接，或通过焊接在印制于基板上的电路实现相互电连接。
7.一种消除短波蓝光的LED封装结构，其特征在于：包括支撑装置(1)、多个蓝光LED芯片(2)、第一胶水层(3)以及第二胶水层(4)，各蓝光LED芯片(2)间隔固定在支撑装置(1)上，该各蓝光LED芯片(2)间相互电连接；第一胶水层(3)为混有发射波长480-510nm粉体的胶水层，该第一胶水层(3)填充在各蓝光LED芯片(2)的间隙间且覆盖于各蓝光LED芯片(2)表面，且覆盖各蓝光LED芯片(2)表面的厚度≥0.01mm；第二胶水层(4)为至少混有YAG荧光粉的胶片，该第二胶水层(4)与第一胶水层(3)表面的间距≥0.01mm。
8.一种消除短波蓝光的LED封装结构，其特征在于：包括支撑装置(1)、多个蓝光LED芯片(2)、第一胶水层(3)以及第二胶水层(4)，各蓝光LED芯片(2)间隔固定在支撑装置(1)上，该各蓝光LED芯片(2)间相互电连接；第一胶水层(3)为混有发射波长480-510nm粉体的胶水层，该第一胶水层(3)填充在各蓝光LED芯片(2)的间隙间且覆盖于各蓝光LED芯片(2)表面，且覆盖各蓝光LED芯片(2)表面的厚度≥0.01mm；第二胶水层(4)包括透明材料层(4-1)以及覆盖在该透明材料层(4-1)外表面上的至少混有YAG荧光粉的胶水层(4-2)，该第二胶水层(4)与第一胶水层(3)表面的间距≥0.01mm。
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