[实用新型]一种树脂垫板及半导体晶体切割机

说明书

本实用新型提供了一种树脂垫板及半导体晶体切割机，所述树脂垫板用于半导体晶体切割机上，树脂垫板的一表面沿其长度方向开设有一圆弧形凹面，树脂垫板的宽度范围为130mm～145mm，且圆弧形凹面沿垂直于树脂垫板的长度方向的截面圆弧的圆心角为48°‑58°。通过增大圆弧形凹面的截面圆弧的圆心角，增加了半导体晶体与树脂垫板的接触面积，在切割过程中树脂垫板对半导体晶体的支撑和包裹更好，减少了半导体晶体的震动和位移，从而保证了切割出的半导体晶片的表面的平整度，同时降低了涨砂导致的半导体晶体发生断片和掉片现象，提高了生产良率。

技术领域

本实用新型属于半导体晶体切割技术领域，涉及一种树脂垫板及半导体晶体切割机。

背景技术

图1，是现有技术中的一种树脂垫板与晶棒的配合示意图的主视图，图 2，是现有技术中的一种树脂垫板与晶棒的配合示意图的左视图，请参考图 1和图2，晶棒1切割采用树脂垫板2来粘接晶棒1与切割机，在切割过程中，树脂垫板2起到支撑和固定晶棒1的作用，以减少晶棒1的震动和位移。

在切割过程中，易产生大量的摩擦热，特别是在出刀的时候，因为在临近出刀的时候砂浆内的硅粉和杂质增多，限制了砂浆的流动，导致在出线的时候砂浆易膨胀，如果使用切割机的全部线网进行切割即全线网切割，晶棒1的头部5和尾部很容易因为涨砂(晶棒1被切割机切割后的切面处于倾斜状态)导致晶棒1发生断片和掉片现象，导致经济损失。

现有技术中采用宽度为90mm，边缘厚度为22mm的树脂垫板2，为减少涨砂导致的晶棒1发生断片和掉片现象的发生，需要在晶棒1的头部5 和尾部各预留3～5mm的晶体厚片3，并在晶棒1的尾部6粘接树脂条挡块，以减少在切割过程中涨砂对晶棒1的损害。因此每次切割都需要操作人员反复调整线网长度来保证能预留到合适的晶体厚片3，每次调整线网长度耗时1小时，导致切割过程流程繁琐且效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种树脂垫板及半导体晶体切割机，以解决现有技术中的晶棒在切割过程中工作流程繁琐且工作效率低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种树脂垫板，用于半导体晶体切割机上，所述树脂垫板的一表面沿其长度方向开设有一圆弧形凹面，所述树脂垫板的宽度范围为130mm～145mm，且所述圆弧形凹面沿垂直于所述树脂垫板的长度方向的截面圆弧的圆心角为48°-58°。

优选地，所述圆弧形凹面的顶部位于沿所述树脂垫板的长度方向相对设置的相邻侧面上。

优选地，所述圆弧形凹面的顶部靠近沿所述树脂垫板的长度方向相对设置的相邻侧面。

优选地，所述树脂垫板的宽度为130±0.5mm；

所述圆弧形凹面的半径为150.5±0.5mm；

所述树脂垫板上与所述表面相对设置的底面到所述圆弧形凹面的顶部的距离为29.36±0.5mm；

所述另一个侧面到所述圆弧形凹面的底部的距离为16±0.2mm；

所述圆弧形凹面的顶部到沿所述树脂垫板的长度方向相对设置的一相邻侧面的距离为3mm；

所述树脂垫板的长度为450±0.5mm。

优选地，所述树脂垫板上与所述表面相对设置的底面上，沿垂直于所述树脂垫板的长度方向的截面直线段平行于所述截面圆弧的弦边。

本实用新型还提供了一种半导体晶体切割机，包括上述的一种树脂垫板。

优选地，所述半导体晶体切割机采用的切割技术为砂浆切割技术。

优选地，所述半导体晶体切割机采用的切割技术为金刚线切割技术。