[实用新型]机械手及芯片测试系统

说明书

本实用新型提出一种机械手、芯片测试系统，涉及半导体生产技术领域，所述芯片测试系统包括：测试底座，用于测试芯片；传感器，设置于所述测试底座的上方，用于探测所述测试底座与所述芯片的位置关系；机械手，位于所述测试底座的上方，用于将所述芯片放置和移离于所述测试底座，且所述机械手不位于所述传感器的探测范围内；报警装置，所述报警装置连接所述传感器，并根据传感器探测的所述芯片与所述测试底座的位置关系进行相应的报警处理。本实用新型通过在测试底座的上方设置传感器，可以在芯片测试过程中检测芯片与测试底座的位置关系，降低测试过程中发生的质量风险和良率损失。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种机械手及芯片测试系统。

背景技术

在芯片后段封装后的测试过程中，如图1所示，封装后的颗粒芯片130被机械手121的吸嘴122吸取后放入测试座110中，实现与测试机的连接并测试。测试完成后，测试机发送指令使机械手再把芯片吸走。

吸嘴根据与其连接的真空管气压的变化来吸取和释放芯片。在吸嘴有轻微破损，或者芯片上有脏物，或者芯片被卡在测试座上，或者吸嘴提供的气压过低时，会出现芯片不能被吸取的情况，如果芯片不能被吸取，如图2所示，在下一次测试时会再次吸入芯片造成叠料重复测试。

如果芯片被吸取后在半空中掉落，如图3所示，会导致芯片位置歪斜偏移，再次测试后吸嘴会出现压碎芯片，甚至对测试座造成损伤的情况。在高低温测试时测试舱内是密封状态，维修人员很难观察到测试座内的状况。

对于这种情况，大多芯片公司会给测试厂商设置测试过程中的芯片损坏率限制，但这样不能从根本上解决问题。

未来，芯片制造商会越来越注重非芯片因素的良率和质量，对于芯片制造规模庞大的公司来说极低的良率损失也会造成较大的成本浪费。

因此，如何及时发现在芯片测试过程中出现的芯片位置不当的情况是目前需要解决的问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分实用新型的信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种机械手、芯片测试系统，至少在一定程度上克服不能及时发现在芯片测试过程中出现的芯片位置不当情况的问题。

本实用新型的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本实用新型的实践而习得。

根据本实用新型的第一方面，提供一种芯片测试系统，包括：测试底座，用于测试芯片；传感器，设置于所述测试底座的上方，用于探测所述测试底座与所述芯片的位置关系；机械手，位于所述测试底座的上方，用于将所述芯片放置和移离于所述测试底座，且所述机械手不位于所述传感器的探测范围内；报警装置，所述报警装置连接所述传感器，并根据传感器探测的所述芯片与所述测试底座的位置关系进行相应的报警处理。

上述方案中，所述传感器与所述机械手固定连接。

上述方案中，所述传感器固定设置于所述测试底座垂直上方。

上述方案中，还包括测试舱；其中，所述测试底座、所述机械手和所述传感器设置在所述测试舱内部，所述传感器固定于所述测试舱顶部。

上述方案中，所述传感器包括测距传感器。

上述方案中，所述测距传感器包括激光位移传感器。

根据本实用新型的第二方面，提供一种用于抓取芯片的机械手，包括：机械手本体；和与所述机械手本体固定连接的传感器，所述传感器用于探测用于测试芯片的测试底座与所述芯片的位置关系，其中，所述机械手本体不位于所述传感器的探测范围内。

上述方案中，所述传感器包括测距传感器。