[实用新型]一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置有效
申请号: | 201821629098.7 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN209000876U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐城经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 刻蚀 深度控制装置 大锥齿轮 大齿轮 带动轴 顶紧块 刻蚀机 右螺纹 支撑板 左螺纹 本实用新型 上锁紧螺母 下锁紧螺母 调节丝杠 附属装置 横向连接 控制调节 螺纹通孔 上下贯穿 深度调节 右调节板 右定位板 左调节板 左定位板 放置板 刻度板 右挡板 右支撑 左挡板 左刻度 左支撑 滑柱 压板 生产 | ||
本实用新型涉及晶圆生产附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置,其方便对晶圆刻蚀的深度进行控制调节操作,同时提高深度调节精确度,提高使用可靠性;并且提高刻蚀机在支撑板上的稳定性,提高实用性;包括刻蚀机和支撑板;包括放置板、左刻度板、右刻度板、左调节板、右调节板、左定位板、右定位板、左螺纹杆、右螺纹杆、左螺纹管、右螺纹管、左大齿轮、右大齿轮、左支撑轴、右支撑轴、左带动轴、右带动轴、左大锥齿轮、右大锥齿轮和四组定位滑柱;还包括左顶紧块、右顶紧块、压板、顶板、调节丝杠、上锁紧螺母和下锁紧螺母,顶板横向连接在左挡板和右挡板内部上侧,并且顶板的顶端中部设置有上下贯穿的螺纹通孔。
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置。
背景技术
众所周知,用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置是一种晶圆刻蚀作业过程中对其刻蚀机底部输出端的刻蚀探头进行深度调节,以便于更好的根据工艺生产要求调节对晶圆的刻蚀深度的辅助装置,其在晶圆生产的领域中得到了广泛的使用;现有的用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置包括刻蚀机、支撑板、左调节螺栓和右调节螺栓,支撑板的顶端的左侧和右侧分别设置有左挡板和右挡板,并且刻蚀机位于左挡板和右挡板之间,刻蚀机的左端与左挡板的右端可滑动接触,刻蚀机的右端与右挡板的左端可滑动接触,支撑板的顶端中部设置有上下贯穿的调节通孔,并且支撑板的底端左侧和右侧分别设置有上下贯穿的左调节螺纹通孔和右调节螺纹通孔,左调节螺栓和右调节螺栓的顶端均自支撑板的底端分别插入并螺装至左螺纹通孔和右螺纹通孔内部,刻蚀机的底部输出端设置有刻蚀探头,并且刻蚀探头的底端自支撑板的顶端可滑动穿过调节通孔内部并伸出至支撑板的底端外界,左调节螺栓和右调节螺栓的顶端分别与刻蚀机底端的左侧和右侧接触;现有的用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置使用时,首先将支撑板安装在晶圆刻蚀作业的架台上,使刻蚀探头位于晶圆的上方,然后将刻蚀机与外部电源接通,通过转动左调节螺栓和右调节螺栓,调节刻蚀机与支撑板之间的距离,从而改变刻蚀探头在调节通孔内部伸出至支撑板底端的长度,从而根据工艺要求,调节刻蚀探头对晶圆的刻蚀深度后,最后通过刻蚀探头对晶圆进行刻蚀即可;现有的用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置使用中发现,其对晶圆刻蚀的深度控制调节操作不便,同时精确度较差,使用可靠性较低;并且刻蚀机在支撑板上的稳定性较差,实用性较差。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种方便对晶圆刻蚀的深度进行控制调节操作,同时提高深度调节精确度,提高使用可靠性;并且提高刻蚀机在支撑板上的稳定性,提高实用性的用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造