[实用新型]一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构有效
申请号: | 201821628760.7 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN209267856U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 沈奕;张高民;杨秋强;吴锡淳;崔卫星;林伟浩;黄烁 | 申请(专利权)人: | 汕头超声显示器技术有限公司;汕头超声显示器(二厂)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 515041 广东省汕头市龙湖区龙江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性电路板 玻璃基板 连接结构 加强板 延伸部 焊接部 上表面 胶点 各向异性导电胶 线路连接 抗拉 粘紧 邻近 覆盖 | ||
1.一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构,包括玻璃基板和柔性电路板,柔性电路板的焊接部通过各向异性导电胶与玻璃基板上的线路连接,其特征是:还包括加强板和胶点;加强板粘紧在所述柔性电路板的上表面上并靠近所述焊接部,加强板两端露出在柔性电路板外面的部分形成两个延伸部;所述胶点从所述延伸部的上表面覆盖至其邻近的玻璃基板上,由此构成所述延伸部与玻璃基板到连接。
2.如权利要求1所述的连接结构,其特征为:所述胶点覆盖在所述延伸部的后侧边缘上。
3.如权利要求1所述的连接结构,其特征为:所述加强板为不锈钢薄板。
4.如权利要求3所述的连接结构,其特征为:所述不锈钢薄板的厚度为0.1~0.4mm。
5.如权利要求1所述的连接结构,其特征为:所述加强板为聚酰亚胺薄板。
6.如权利要求1所述的连接结构,其特征为:所述胶点为光敏树脂胶点。
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