[实用新型]一种绝缘栅双极型晶体管自动组装装置有效
申请号: | 201821627372.7 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN208903978U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 宋书祥 | 申请(专利权)人: | 华高科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 关家强 |
地址: | 215126 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 操作仓 转盘 检修仓 绝缘栅双极型晶体管 自动组装装置 本实用新型 固定夹具 安装孔 导热胶 弯折臂 晶体管 柜体 切角 涂敷 相机 转盘上表面 报警器 控制器 支撑腿 检测 良率 螺丝 生产成本 体内 生产 | ||
本实用新型公开一种绝缘栅双极型晶体管自动组装装置,包括柜体、操作仓、检修仓、控制器、支撑腿、转盘、固定夹具、导热胶涂敷臂、检测相机、晶体管切角弯折臂、锁螺丝臂、报警器;所述柜体内设置有操作仓、检修仓,操作仓位于检修仓上方;操作仓底侧的柜体上设置有转盘安装孔,转盘安装孔上安装有转盘,转盘上表面设置有固定夹具,转盘外侧的操作仓底侧上设置有导热胶涂敷臂、检测相机、晶体管切角弯折臂;本实用新型具有生产速度快,良率高,生产成本降低寿命的特点。
技术领域
本实用新型涉及一种绝缘栅双极型晶体管自动组装装置,尤其是一种具有生产速度快,良率高,生产成本降低寿命的绝缘栅双极型晶体管自动组装装置。
背景技术
随着IT技术的发展,各个领域对高性能电力半导体元件的需求都在增加。其中绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)作为新型电力半导体场控自关断器件,集功率MOSFET的高速开关性能与双极性器件(BJT)的大电流驱动能力、低正向电压降和优秀的正向传导性能于一体,具有耐高压、承受电流大等优点,在各种电力变换中获得极广泛的应用。
传统生产中,待加工件通过人工方式进行涂散热膏、检测、弯折、锁螺丝工序,效率比较低下,且容易有不良。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有生产速度快,良率高,生产成本降低寿命的绝缘栅双极型晶体管自动组装装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种绝缘栅双极型晶体管自动组装装置,包括柜体、操作仓、检修仓、控制器、支撑腿、转盘、固定夹具、导热胶涂敷臂、检测相机、晶体管切角弯折臂、锁螺丝臂、报警器;
所述柜体内设置有操作仓、检修仓,操作仓位于检修仓上方;操作仓底侧的柜体上设置有转盘安装孔,转盘安装孔上安装有转盘,转盘上表面设置有固定夹具,转盘外侧的操作仓底侧上设置有导热胶涂敷臂、检测相机、晶体管切角弯折臂;
所述柜体前侧设置有控制器;所述柜体顶侧设置有报警器;所述柜体底侧设置有支撑腿;
所述操作仓外侧的柜体为框架结构;操作仓前侧的柜体上嵌入有控制器;
所述转盘上设置有转盘安装孔,转盘安装孔位于转盘中心,转盘安装孔与转轴配合;转轴底端穿过柜体延伸入检修仓内,转轴并安装在检修仓内设置的转动马达齿轮上;
所述固定夹具位于转盘上表面外围,六个固定夹具沿转盘中心轴按圆形矩阵排列;
所述转盘上根据固定夹具的位置与转盘每次转动的角度,将转盘上的固定夹具沿转盘转动的方向,将多个固定夹具沿转盘的转动方向,设置第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位;
所述第二工位外侧的操作仓底侧上设置有导热胶涂敷臂,导热胶涂敷臂位于第二工位上方;
所述第三工位外侧的操作仓底侧上设置有检测相机,检测相机外端设置有检测CCD相机;检测CCD相机正对第三工位;
所述第四工位外侧的操作仓底侧上设置有晶体管切角弯折臂,晶体管切角弯折臂对待加工件剪脚、成型和组装;
所述第五工位外侧的操作仓底侧上设置有锁螺丝臂,锁螺丝臂末端设置有双轴螺丝枪,双轴螺丝枪由两个螺丝枪构成。
本实用新型提供了一种绝缘栅双极型晶体管自动组装装置,具有生产速度快,良率高,生产成本降低寿命的特点。
本实用新型的有益效果:
通过控制器控制该装置的工作模式,通过报警器快速观察到该装置的工作状况;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造