[实用新型]多功能电源适配器插脚结构

说明书

本实用新型涉及一种多功能电源适配器插脚结构，包括壳体、AC插头、微型半导体制冷片和隔热垫；隔热垫位于壳体的隔离台阶部的的外侧，隔热垫包括第一隔热层和第二隔热层，第二隔热层粘接隔离台阶部，第一隔热层粘接于第二隔热层，第一隔热层连接有防振片；竖向部的第一容纳腔的内壁凸设第一加强筋和第二加强筋；第一容纳腔设散热孔，微型半导体制冷片对应散热孔处装设；AC插头套设有绝缘套，绝缘套和AC插头共同镶嵌成型于壳体上，绝缘套的外周壁上设有增强部，增强部为多个凸起；藉此，其能够提高壳体的结构强度和耐用性，缓冲壳体与外接电源接触时的振动；也提高隔热效果；同时，提高AC端子与壳体之间连接的稳定性和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种电源适配器领域，尤其是指一种多功能电源适配器插脚结构。

背景技术

现在电子产品的使用越来越广泛，电子产品的使用离不开电源，而要将电源提供给电子产品就必须使用电源适配器将电子产品与电源连接起来。电源适配器的插脚结构一般直接与外接电源的插座电性连接，在插接过程中，插接结构与外接电源的插座会碰撞、接触而产生振动，由于现有的电源适配器的插脚结构的整体结构强度较差，振动产生的效果会影响到电源适配器内的电路结构，进而影响其使用寿命。另外，在使用过程中，外接电源的插座会由于工作时间过长，一般会产生热量，当电源适配器的插脚结构与外接电源的插座相接触，外接电源的插座上的热量会直接传导给电源适配器的插脚结构，现有的电源适配器的插脚结构一般隔热效果较差，导致电源适配器的插脚结构的温度上升。

还有，现有的电源适配器的插脚结构中AC端子与电源适配器的壳体之间连接的稳定性和可靠性较差。

因此，本实用新型专利申请中，申请人精心研究了一种多功能电源适配器插脚结构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种多功能电源适配器插脚结构，其能够提高壳体的结构强度和耐用性，缓冲壳体与外接电源接触时的振动；也提高隔热效果；同时，提高AC端子与壳体之间连接的稳定性和可靠性。

为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种多功能电源适配器插脚结构，包括有壳体、露于壳体外部的AC插头以及装设于壳体上的微型半导体制冷片、隔热垫；

所述壳体包括有上下延伸设置的竖向部以及沿竖向部的前侧往下一体延伸形成的隔离台阶部，所述隔离台阶部与竖向部相垂直设置，所述隔离台阶部的左、右侧分别伸出竖向部的左、右侧；

所述隔热垫位于隔离台阶部的的外侧，所述隔热垫包括第一隔热层和第二隔热层，所述第二隔热层的内侧粘接于隔离台阶部的的外侧，所述第一隔热层的内侧粘接于第二隔热层的外侧，所述第一隔热层的外侧连接有防振片；

所述竖向部的上表面往内凹设有第一容纳腔，所述第一容纳腔的内壁凸设有两第一加强筋和两第二加强筋，每一第一加强筋位于两第二加强筋之间，所述第一加强筋和第二加强筋的上、下侧分别一体连接于第一容纳腔的上侧内壁、下侧内壁，所述第一容纳腔的内壁往内凹设有第二容纳腔，所述第二容纳腔贯通至隔离台阶部；

位于两第一加强筋之间的第一容纳腔的内壁上设有若干散热孔，所述微型半导体制冷片对应散热孔处装设，所述微型半导体制冷片的发热端设置于散热孔的内侧，所述微型半导体制冷片的制冷端设置朝向后侧；

所述AC插头固定于壳体上且伸出壳体的前侧，AC插头设置有两个，每个AC插头的外围套设有绝缘套，绝缘套和AC插头共同镶嵌成型于壳体上，所述绝缘套的外周壁上设置有用于增加绝缘套与壳体之间接触面积的增强部，增强部为多个前后均匀间距布置的凸起，AC插头的后端伸出第二容纳腔的后侧内壁形成用于电性连接PCB板的后侧端子，AC插头的前端伸出隔离台阶部的前侧形成用于电性连接外接电源的前侧端子。