[实用新型]晶圆处理装置和多腔室晶圆处理设备

说明书

本实用新型涉及一种晶圆处理装置和多腔室晶圆处理设备，所述晶圆处理装置包括：处理腔室，所述处理腔室内相对设置有喷淋头和加热器，所述加热器用于放置晶圆；存储室，与所述处理腔室相邻设置，用于存储一挡板，所述存储室与处理腔室之间通过一传送口连通，所述传送口处设置有一门阀，用于控制所述传送口的开启与闭合；机械手，设置于所述存储室内，所述机械手的运动端用于抓取所述挡板，当所述加热器对晶圆进行预加热处理时，所述机械手用于将挡板移动至所述喷淋头和所述加热器之间。所述晶圆处理装置能够避免对晶圆进行预加热时产生的挥发性气体吸附于喷淋头上。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，尤其涉及一种晶圆处理装置和多腔室晶圆处理设备。

背景技术

在半导体芯片制造业中，预加热(Preheating)是设备中的常见功能。其原理是在晶圆工艺之前，用加热方式使晶圆表面残余物质变为气体后再被泵抽走的过程。晶圆表面残余物质的成分通常是晶圆在前道工艺结束后的残余物。但实际情况是，腔体中加热器对晶圆进行预加热，大部分残余气体会被抽走，但仍有少部分残余气体会附着在喷淋头上。附着在喷淋头上的残余气体可能会凝结成固体杂质，也可能与后续工艺中喷淋头喷出的工艺气体发生化学反应生成固体杂质。这样会造成喷淋头孔洞堵塞、固体杂质掉落到加热器或晶圆表面，导致腔体的维护周期变短。

如何避免预加热过程的残余气体附着于喷淋头上，是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种晶圆处理装置和多腔室晶圆处理设备，避免预加热过程中残余气体附着于喷淋头上。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆处理装置，包括：处理腔室，所述处理腔室内相对设置有喷淋头和加热器，所述加热器用于放置晶圆；存储室，与所述处理腔室相邻设置，用于存储一挡板，所述存储室与处理腔室之间通过一传送口连通，所述传送口处设置有一门阀，用于控制所述传送口的开启与闭合；机械手，设置于所述存储室内，所述机械手的运动端用于抓取所述挡板，当所述加热器对晶圆进行预加热处理时，所述机械手用于将挡板移动至所述喷淋头和所述加热器之间。

可选的，所述机械手包括底座和可伸缩机械臂，所述可伸缩机械臂一端连接至所述底座，另一端用于抓取所述挡板，所述可伸缩机械臂用于通过伸缩运动将挡板在存储室与处理腔室之间移动。

可选的，所述机械手包括底座和机械臂，所述机械臂一端通过一转轴与所述底座连接，另一端用于抓取所述挡板，所述机械臂用于通过绕所述转轴旋转将挡板在存储室与处理腔室之间移动。

可选的，所述挡板具有至少一粗糙表面，当所述机械手将挡板移动至所述喷淋头与所述加热器之间时，所述粗糙表面朝向所述加热器。

可选的，所述粗糙表面包括锥形凸起层、磨砂表面以及喷砂处理后表面中的至少一种。

可选的，所述传送口边缘设置有喷气单元，所述喷气单元用于连接至惰性气体源，在所述门阀开启时，在传送口处喷气，形成位于存储室与处理腔室之间的气帘。

可选的，所述挡板内设置有真空管路，所述真空管路一端连通至所述挡板表面，另一端连通至抽气单元。

可选的，所述喷淋头和所述挡板均为圆形，所述挡板的直径大于所述喷淋头的直径。

可选的，所述挡板位于所述喷淋头与所述加热器之间时，所述挡板与所述喷淋头之间的距离小于所述挡板与所述加热器之间的距离。

本实用新型的技术方案还提供一种多腔室晶圆处理设备，包括至少两个上述晶圆处理装置。

本实用新型的晶圆处理装置包括一存储挡板的存储室，能够在处理腔室对晶圆进行预加热的过程中，将挡板设置与处理腔室的加热器与喷淋头之间，避免预加热过程中晶圆表面挥发的气体附着于喷淋头上。

附图说明